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推薦一文了解玻璃芯基板技術(shù)難點(diǎn)

中國粉體網(wǎng)訊 在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，玻璃芯基板憑借高密度、低翹曲、低成本等優(yōu)勢，成為替代有機(jī)基板與硅轉(zhuǎn)接板的潛力選擇，有望推動(dòng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)升級。當(dāng)前國內(nèi)基板廠普遍采用“外部采購玻璃面板+自主完成后道加工”的模式，涵蓋TGV（玻璃[更多]

資訊 玻璃基板TGV先進(jìn)封裝玻璃芯粒集成
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