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封裝技術(shù)

推薦玻璃通孔(TGV)技術(shù):有望成為半導(dǎo)體突破摩爾定律的新曙光

中國粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中,摩爾定律長期引領(lǐng)著芯片性能的提升與規(guī)模的擴(kuò)張。然而,隨著晶體管尺寸不斷逼近物理極限,量子隧穿效應(yīng)等問題日益凸顯,傳統(tǒng)技術(shù)路徑遭遇瓶頸。玻璃通孔(TGV)技術(shù)憑借獨(dú)特優(yōu)勢,或成為半導(dǎo)體突[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)硅基材料
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