推薦玻璃通孔里的“金屬橋”：化學(xué)鍍技術(shù)如何突破芯片封裝難題？

中國粉體網(wǎng)訊 當(dāng)我們用手機(jī)刷短視頻、用電腦辦公時(shí)，很少有人會(huì)想到，這些流暢體驗(yàn)的背后，離不開芯片內(nèi)部千萬個(gè)細(xì)微的金屬連接。隨著5G、人工智能等技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片需要更強(qiáng)大的性能，傳統(tǒng)的硅基材料漸漸跟不上需求，而玻璃正成為新[更多]