中國粉體網(wǎng)訊  近日，沃格光電披露2025年半年報，報告顯示，上半年沃格光電實現(xiàn)營收11.89億元，同比增長14.20%，營收規(guī)模穩(wěn)步擴大。不過，公司歸母凈利潤為-5415.49萬元，處于虧損狀態(tài)。值得注意的是，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，顯示面板相關(guān)玻璃精加工和顯示器件產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)營收實現(xiàn)一定幅度增長，且保持盈利狀態(tài)，成為支撐公司營收的重要支柱，展現(xiàn)出傳統(tǒng)業(yè)務(wù)較強的韌性。​

在新興業(yè)務(wù)方面，公司自主研發(fā)的玻璃基四層線路板產(chǎn)品的工藝技術(shù)路徑和各項指標目前可滿足全球顯示知名品牌企業(yè)Micro LED直顯產(chǎn)品在ToC端應(yīng)用需求，并且建設(shè)了全球首條玻璃基TGV多層線路板生產(chǎn)線，目前在工藝進一步優(yōu)化，提升良率爬坡，量產(chǎn)設(shè)備工序穩(wěn)定階段。​

玻璃基業(yè)務(wù)在多領(lǐng)域的商用推進也成效初顯，在5G-A/6G通信與雷達射頻領(lǐng)域，公司全資子公司湖北通格微的玻璃基板產(chǎn)品表現(xiàn)突出，其5G-A/6G通信射頻天線振子已與國內(nèi)頭部通信企業(yè)開展項目合作，按規(guī)劃預(yù)計明年進入小批量量產(chǎn)階段；玻璃基雷達射頻器件的TR組件在航空航天、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的應(yīng)用，也已與中國電科下屬知名院所展開合作，目前處于共同開發(fā)打樣階段，未來在通信與雷達領(lǐng)域市場潛力可觀。

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光通信領(lǐng)域，玻璃基光模塊組件/光電共封CPO玻璃基封裝載板業(yè)務(wù)進展順利。該產(chǎn)品憑借玻璃獨特的光學(xué)特性及封裝性能，利用TGV技術(shù)可縮短光傳輸單元與電運算單元互連長度，提高互連密度并降低功耗，能有效解決未來大數(shù)據(jù)運算處理中高速傳輸問題，還可縮小設(shè)備體積、支持更高帶寬。報告期內(nèi)，湖北通格微已參與國內(nèi)頭部光通訊企業(yè)1.6T光模塊/CPO項目的合作開發(fā)，在光通信賽道邁出重要一步。​

玻璃基 CPO 結(jié)構(gòu)示意圖  來源:沃格光電

半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，面對AI算力芯片發(fā)展需求，沃格光電開發(fā)的大算力芯片3D先進封裝（Chiplet）用全玻璃基載板展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，有望解決傳統(tǒng)CoWoS封裝中ABF載板面積受限、翹曲及層數(shù)增加良率下滑等問題。

為確保在玻璃基領(lǐng)域的核心技術(shù)地位，擴大競爭優(yōu)勢，沃格光電上半年加大研發(fā)投入，研發(fā)投入達8852.48萬元，同比增長63.13%。公司研發(fā)聚焦玻璃基線路板產(chǎn)品在Mini LED背光、Micro LED直顯、新一代通訊射頻器件、CPO光電共封（光通訊）、大算力芯片的Chiplet先進封裝等多領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)。同時，公司與業(yè)內(nèi)頭部客戶多個合作項目持續(xù)推進，為加快產(chǎn)業(yè)化，雙方共同設(shè)計產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案，持續(xù)開展技術(shù)開發(fā)和驗證，期間取得多項技術(shù)突破并獲得多重國家專利。不過，高額的研發(fā)投入也在一定程度上影響了公司上半年的凈利潤表現(xiàn)，但從長期來看，持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新將為公司構(gòu)筑堅實的技術(shù)壁壘，助力公司在玻璃基新興產(chǎn)業(yè)浪潮中把握機遇，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。​

參考來源:

沃格光電2025年半年報

(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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