中國粉體網(wǎng)訊  2025年7月30日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會”在江蘇無錫成功舉辦！大會期間，中國粉體網(wǎng)邀請到多位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者做客“對話”欄目，就玻璃基板與TGV技術(shù)的研究進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀進(jìn)行了訪談交流。本期，我們邀請到的是上海天承科技股份有限公司首席技術(shù)官韓佐晏。

 上海天承科技股份有限公司首席技術(shù)官韓佐晏

中國粉體網(wǎng)：韓總，您能簡單介紹一下上海天承科技股份有限公司嗎？

韓總：天承科技成立于2010年,是一家集自主研發(fā)、智能化管理、全球銷售和系統(tǒng)售后服務(wù)的功能性濕電子化學(xué)品的專業(yè)供應(yīng)商。

公司自2023年在科創(chuàng)板上市以來，業(yè)務(wù)領(lǐng)域已從早期的電子電路（涵蓋封裝載板）逐步拓展，目前正積極向半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、先進(jìn)制程及芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)互聯(lián)方向突破與布局。目前，諸如本次大會主題所涉及的TGV技術(shù)，已獲得供應(yīng)鏈上下游客戶及設(shè)備廠商的廣泛支持與合作。

中國粉體網(wǎng)：韓總，請問何為TGV金屬化？該技術(shù)有何優(yōu)勢？

韓總：TGV金屬化，簡單來說，就是在玻璃基板上制作出微小的通孔，并在這些通孔內(nèi)填充金屬，從而實現(xiàn)電氣連接和信號傳輸?shù)募夹g(shù)。玻璃基板具有良好的電氣絕緣性、熱穩(wěn)定性以及較低的介電常數(shù)等優(yōu)點，非常適合應(yīng)用于電子設(shè)備中。而通過在玻璃基板上實現(xiàn)通孔金屬化，能夠為芯片等電子元件提供高效的互連通道，極大地提升電子設(shè)備的性能。目前天承科技可以提供從金屬氧化物到化學(xué)沉銅到電鍍的一整套金屬化方案。

中國粉體網(wǎng)：韓總，請問相比其他解決銅-玻璃界面結(jié)合力問題的方案，涂敷金屬氧化薄膜后化學(xué)沉銅的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪里？

韓總：當(dāng)前主流方案是利用PVD（物理氣相沉積），通過鈦銅種子層實現(xiàn)高可靠性結(jié)合力。但隨著器件復(fù)雜程度提升，2.5D、3D封裝不斷發(fā)展，PVD在高深寬比結(jié)構(gòu)下的臺階覆蓋率，成為極大挑戰(zhàn)。

為此，我們提出金屬氧化物、化學(xué)沉銅結(jié)合電鍍的方案，這屬于“濕法”加工工藝。對于深孔結(jié)構(gòu)，濕法工藝天然比物理方法（如PVD），在臺階覆蓋率、深度填充能力上更具優(yōu)勢，這是相較于現(xiàn)有PVD技術(shù)的核心突破。

中國粉體網(wǎng)：韓總，貴公司TGV金屬化解決方案在成本控制上是否優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)？目前已取得哪些成果？

韓總：其實金屬氧化物搭配化學(xué)沉銅這類濕法工藝方案，優(yōu)勢不止體現(xiàn)在高深寬比結(jié)構(gòu)的臺階覆蓋率上。對比PVD方案，它無需依賴大量真空設(shè)備，真空設(shè)備本身加工效率有限，且購置與運維成本高昂。而濕法體系借鑒電子電路、封裝載板領(lǐng)域的水平或垂直連續(xù)化設(shè)備，能實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)加工，大幅壓減設(shè)備投資成本。

同時，濕法用到的材料（像鍍液添加劑等），天然比PVD所需的高純靶材成本低很多。綜合這些優(yōu)勢來看，金屬氧化物+化學(xué)沉銅的工藝路線，有望成為高深孔比玻璃基板金屬化的主流方案。

中國粉體網(wǎng)：韓總，您認(rèn)為TGV技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前景如何？

韓總：我認(rèn)為TGV技術(shù)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的前景是十分廣闊的，自2023年9月英特爾發(fā)布玻璃基板技術(shù)后，國內(nèi)供應(yīng)鏈迅速響應(yīng)，玻璃基板制造廠商、傳統(tǒng)有機(jī)載板廠商、面板制造廠商等紛紛布局該領(lǐng)域。究其原因，一是玻璃材質(zhì)在5G/6G高頻高速場景、AI大算力芯片封裝中具備顯著優(yōu)勢；二是該行業(yè)目前與國外差距相對較小，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)集成有機(jī)會實現(xiàn)突破，助力AI芯片、5G/6G通訊領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展，保障高端先進(jìn)封裝技術(shù)自主可控。

中國粉體網(wǎng)：好的，感謝韓總接受我們的采訪。