中國(guó)粉體網(wǎng)訊  當(dāng)摩爾定律逼近物理極限，單純依靠晶體管微縮提升芯片性能愈發(fā)艱難，先進(jìn)封裝技術(shù)成為延續(xù)半導(dǎo)體性能躍升的關(guān)鍵路徑。它跳出單一芯片微縮框架，通過(guò)2.5D/3D堆疊、Chiplet集成等創(chuàng)新，將不同功能芯片高效互連，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)集成。

玻璃通孔（TGV）金屬化是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一，它通過(guò)在玻璃基板上形成垂直電氣互連來(lái)實(shí)現(xiàn)3D集成。該技術(shù)因其高頻電學(xué)特性優(yōu)良、工藝簡(jiǎn)單、成本較低以及可調(diào)的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì)而受到廣泛關(guān)注。

當(dāng)前TGV金屬化面臨的技術(shù)難點(diǎn)主要包括金屬化過(guò)程中銅-玻璃界面結(jié)合力問(wèn)題以及高深徑比玻璃基板通孔無(wú)缺陷的電鍍填充等。上海天承化學(xué)有限公司通過(guò)在玻璃表面涂敷一層金屬氧化薄膜后進(jìn)行化學(xué)沉銅，解決了銅-玻璃界面結(jié)合力弱等問(wèn)題，同時(shí)通過(guò)脈沖電鍍搭橋結(jié)合直流盲孔超填充兩步法實(shí)現(xiàn)玻璃通孔的無(wú)空隙填充，為T(mén)GV提供了完整的金屬化解決方案。

為強(qiáng)化行業(yè)信息交流，中國(guó)粉體網(wǎng)將于2025年7月30日在無(wú)錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術(shù)大會(huì)。屆時(shí)，上海天承化學(xué)有限公司首席技術(shù)官韓佐晏將作題為《玻璃基板通孔金屬化解決方案》的報(bào)告，分享其關(guān)于TGV金屬化的關(guān)鍵研究。

專家簡(jiǎn)介：

韓佐晏，天承科技CTO，北京大學(xué)應(yīng)用化學(xué)專業(yè)學(xué)士，香港中文大學(xué)化學(xué)專業(yè)博士。曾先后在陶氏化學(xué)電子材料亞洲研發(fā)中心，杜邦中國(guó)研發(fā)中心，華為2012實(shí)驗(yàn)室從事電子電鍍相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用研究。

參考來(lái)源:

劉明迪.玻璃基板化學(xué)鍍銅方法研究

(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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