中國粉體網(wǎng)訊 在后摩爾時代,半導(dǎo)體工藝正逐步逼近物理極限,芯片性能提升遭遇前所未有的嚴峻挑戰(zhàn)。在此背景下,2.5D/3D封裝技術(shù)憑借對芯片集成效率的顯著提升,成為延續(xù)摩爾定律的核心關(guān)鍵路徑。而中介層作為連接不同芯片、實現(xiàn)數(shù)據(jù)[更多]
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