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封裝基板

推薦中美科技博弈下，國(guó)內(nèi)陶瓷封裝企業(yè)將面臨巨大市場(chǎng)機(jī)遇—訪中電科第二研究所高級(jí)工程師陳曉勇

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2025年5月13日，由中國(guó)粉體網(wǎng)與密友集團(tuán)有限公司聯(lián)合主辦的“第四屆半導(dǎo)體行業(yè)用陶瓷材料技術(shù)大會(huì)”在江蘇昆山成功舉辦！大會(huì)期間，中國(guó)粉體網(wǎng)邀請(qǐng)到多位業(yè)內(nèi)專家學(xué)者做客“對(duì)話”欄目，就先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用與[更多]

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