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TESCAN GAIA3電鏡系統(tǒng)**的集成了超高分辨率的電子光學系統(tǒng)和高性能的離子束系統(tǒng)，二者配置于同一樣品室上。GAIA3電鏡以MAIA3場發(fā)射掃描電鏡為平臺，在保留MAIA3優(yōu)越性能的基礎上，增加了使用聚焦離子束進行樣品表面處理的功能。GAIA3具有創(chuàng)新性的場發(fā)射電鏡設計，低電壓下仍具有出色的分辨率，大大提高了其成像能力。與一般電鏡的電磁物鏡相比，GAIA3具有較窄小的電磁物鏡，同時InBeam-SE探頭和InBeam-BSE探頭的位置都位于透鏡內(nèi)，這些設計都為FIB及其他分析設備提供了充足空間，使之能夠在樣品表面完成多項工作。

GAIA3的突出特點

·單極60°電磁物鏡設計，**的SEM分辨率

·一流的多種成像模式—大視場模式，分辨率模式以及景深模式—這些功能都基于TESCAN獨有的大視場光學系統(tǒng)設計

·馬達控制的精準樣品臺，可進行精確的移動或傾轉(zhuǎn)操作

·Field-free模式下可對磁性樣品進行有效觀察

·高達200nA的束流強度

·停留時間低至20ns的快速電子束刻蝕速度

·FIB的Cobra光學系統(tǒng)，確保聚焦離子束極高的分辨率和優(yōu)異的性能，離子束流為1pA到50nA

·強大的DrawBeam軟件包，包含許多可編程設計模塊（基礎版和高級版）來實現(xiàn)掃描及制樣等過程中可調(diào)參數(shù)的多樣化

·不僅具有對樣品表面進行修飾和觀察的多種功能，**的空間設計還能夠使電鏡通過接口兼容多種探測設備與技術手段，且還能保持一致的**分析工作距離

GAIA3的功能特點

對納米尺度物質(zhì)的成像分析及控制，是當今順利開展研究工作的關鍵，這要求前沿的技術手段具有分辨率、準確度、可重復性、穩(wěn)定性以及靈活性等多方面的優(yōu)異性能。

在前幾代電鏡系統(tǒng)的成功基礎上，TESCAN推出了GAIA3新一代電鏡系統(tǒng)。它保持了SEM****的納米級分辨率特征，同時還集成了優(yōu)越的COBRA-FIB聚焦離子束功能，使新一代GAIA3電鏡擁有更加多元化的分析設備兼容性，提高了分析范圍和分析能力。

GAIA3的一個突出優(yōu)點在于它低電壓下的掃描電子成像功能，分辨率很高。這對于研究電子敏感材料或是導電性差的樣品極為重要，低電壓可以降低電子與材料相互作用，從而保證好的分辨率同時還能獲得好的低電壓襯度。

COBRA-FIB聚焦離子束系統(tǒng)是一項頂尖技術，不論成像拍照還是樣品微觀加工，都能保持很高的尺寸分辨率，是納米工程領域**的FIB設備。

系統(tǒng)靈活性與工具多樣性

TESCAN致力于為科研人員提供操作便捷、結(jié)果可靠、系統(tǒng)穩(wěn)定的解決方案與技術手段。TESCAN設備獨特的用戶分級設計能夠滿足所有操作者的需求，無論你是應用專家，還是偶爾操作人員（只需要通過簡單操作便可獲得出色的實驗結(jié)果）。應用專家模式是為長期使用TESCAN電鏡系統(tǒng)，能夠充分了解和發(fā)揮電鏡靈活性和擴展功能的熟練操作人員設計。TESCAN電鏡系統(tǒng)將眾多功能特點整合于全方位的交互界面，方便快速完成SEM和FIB各種工作模式與功能的觀察條件設置。

使用GAIA3電鏡可以輕松獲得**的圖像質(zhì)量與襯度，尤其是其獨特的低電壓拍照功能。當然，二次電子（SE）與背散射電子（BSE）拍照模式在高電壓與低電壓條件下均可使用，獲得高質(zhì)量樣品照片。

GAIA3還配備了先進的自由伸縮式STEM探頭，使用FIB制得TEM薄片樣品后可直接進行電鏡觀察。另外，在FIB與SEM雙束電鏡上安裝飛行時間-二次離子質(zhì)譜儀（TOF-SIMS），一方面能夠提高質(zhì)譜敏感性，另一方面使用FIB對樣品表面連續(xù)進行連續(xù)切割，可獲得樣品質(zhì)量分布的三維分布圖。

GAIA軟件與自動化操作系統(tǒng)
       TESCAN的用戶友好型軟件、許多自動化程序、遠程控制系統(tǒng)及腳本庫都致力于幫助用戶獲得出色的結(jié)果，得到業(yè)界與用戶的一致認可。GAIA3更是為經(jīng)驗豐富的用戶提供了專家級系統(tǒng)設置的訪問權，使用戶能夠根據(jù)自身需求進行觀察條件的**化設置。GAIA3擁有多用戶使用環(huán)境、模塊化軟件設計、網(wǎng)絡操作控制以及眾多的擴展功能，是一款靈活全面的電鏡設備。