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晶圓接觸角測(cè)量?jī)x品牌
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物理背景
光刻材料(如光刻膠和顯影劑)的表面張力對(duì)光刻工藝本身具有重大的潛在影響。例如,旋涂涂層的均勻性、平整度以及附著力均直接依賴于所涉及材料的表面張力特性。類似地,涂層的表面自由能(SFE)也對(duì)其性能產(chǎn)生顯著影響,
在半導(dǎo)體技術(shù)中,基板及功能層的表面自由能(SFE)可通過(guò)接觸角測(cè)量技術(shù)進(jìn)行系統(tǒng)研究。通過(guò)精確測(cè)量接觸角,可以快速優(yōu)化新工藝步驟并更好**準(zhǔn)化已知工藝。
晶圓表面特性的微小變化會(huì)在接觸角測(cè)量結(jié)果中表現(xiàn)為顯著且易于檢測(cè)的變化,從而為工藝改進(jìn)提供明確指導(dǎo)。投入少量時(shí)間進(jìn)行接觸角測(cè)量,能夠有效避免后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的潛在問(wèn)題,進(jìn)而帶來(lái)顯著的經(jīng)濟(jì)效益。為了降低光刻膠結(jié)構(gòu)的缺陷密度并實(shí)現(xiàn)小于1微米的特征尺寸控制,確保光刻膠與基底之間的良好附著力至關(guān)重要。借助接觸角測(cè)量技術(shù),可簡(jiǎn)便高效地實(shí)現(xiàn)對(duì)附著力的有效控制。
SURFTENS HL 200 晶圓接觸角測(cè)量?jī)x的特性SURFTENS HL 200 接觸角測(cè)量系統(tǒng)專為半導(dǎo)體工業(yè)及科研領(lǐng)域開發(fā),特別適用于硅片表面處理過(guò)程中的工藝控制。它是分析硅片接觸角與潤(rùn)濕性的理想工具,能夠高效滿足對(duì)硅片潤(rùn)濕性進(jìn)行快速、高精度且便捷測(cè)量的需求。
SURFTENS HL200 晶圓接觸角測(cè)量?jī)x具有如下特性:緊湊型設(shè)計(jì),節(jié)省空間,采用封閉式機(jī)械基礎(chǔ)架構(gòu);
配備高品質(zhì)測(cè)量物鏡,支持固定焦距以確保測(cè)量精度:內(nèi)置 USB 接囗攝像頭,實(shí)現(xiàn)高清晰度圖像采集;
所有核心組件集成于封閉式外殼內(nèi),有效防止因外部干擾導(dǎo)致的錯(cuò)位;提供均勻且亮度可調(diào)的 LED 照明系統(tǒng),確保測(cè)量環(huán)境的一致性與穩(wěn)定性;晶圓臺(tái)直徑為 200mm,表面鍍有特氟龍涂層以增強(qiáng)耐腐蝕性和防污染性能支持晶圓臺(tái)在 X軸和旋轉(zhuǎn)方向(4)上的手動(dòng)精確調(diào)整及定位;特殊的工作臺(tái)結(jié)構(gòu),用于快速映射硅片上的接觸角分布;可通過(guò)真空鑷子安全放置晶圓;
晶圓臺(tái)具備 100 mm行程范圍及 360°全角度旋轉(zhuǎn)功能,滿足多樣化測(cè)量需求測(cè)量結(jié)果在協(xié)議文檔和視頻圖像中同時(shí)呈現(xiàn),便于不同維度的分析;如有需要,可根據(jù)Wu/OWRK理論對(duì)表面自由能進(jìn)行計(jì)算。
該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓表面任意點(diǎn)的精確測(cè)量晶圓臺(tái)的手動(dòng) X軸與 φ 軸均配備精密刻度,便于準(zhǔn)確定位至目標(biāo)位置滴液系統(tǒng)調(diào)整功能如下:
-手動(dòng) 乙軸:用于調(diào)節(jié)針頭高度位置;
-手動(dòng) Y 軸:用于校正針頭中心位置,手動(dòng) X軸:用于微調(diào)針頭聚焦位置。
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