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技術特點
●配備對向式雙主軸，雙軸間距≤ 24mm，生產效率更高；龍門式結構，剛性高，穩(wěn)定性好；具備全自動上下料、對準、劃切以及清洗 / 干燥的一體化工藝能力，配備 Sub-CT輔助磨刀功能，**程度的保證切割質量；
●配備自主、優(yōu)化的針對半導體切割的 6 萬轉直流主軸 ;具有高精度自動刀痕檢測功能；雙鏡頭顯微鏡設計，提升自動對準效率；安全互鎖，保證操作人員安全。
性能指標
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