參考價(jià)格
面議型號(hào)
WG-1250自動(dòng)減薄機(jī)品牌
中電科產(chǎn)地
北京樣本
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技術(shù)特點(diǎn)
●加工碳化硅晶錠(**厚度 3000mm)、帶框架的異可加工碳化硅晶錠(**厚度 50000μm)、帶框架的異形片及非標(biāo)準(zhǔn)的4/6/8寸SiC晶片;磨輪直徑 Φ300mm,**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時(shí)間< 5 分鐘;
●雙主軸三工位自動(dòng)減薄機(jī),在線測(cè)量方式(測(cè)量范圍0-1800μm)/ 離線測(cè)量方式(測(cè)量范圍 0-50000μm)可選;通過手動(dòng)進(jìn)行上片、卸片操作和油石手動(dòng)清洗承片臺(tái)。
性能指標(biāo)
暫無數(shù)據(jù)!