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攪拌球磨——在片狀銀粉磨制工藝上的研究與應(yīng)用

攪拌球磨——在片狀銀粉磨制工藝上的研究與應(yīng)用
青島富銳德  2025-08-06  |  閱讀:176

      片狀銀粉作為電子元件的優(yōu)良導電材料,可以制成多種用途的厚膜電子漿料及導電涂料,分別用作濾波器、

碳膜電位器、薄膜開關(guān)、圓形(或片型)鉭電容器等電子元件的電極材料。片狀銀粉的制備方法有很多,較常用

的是使用還原劑將銀鹽制備成超細銀粉后,再通過機械球磨的方式將球形或枝狀銀粉磨制成片狀,常見的球磨

方式有滾筒球磨、振動球磨、離心球磨、攪拌球磨等。攪拌球磨理論于1928年由Klein和Szegvari提出,經(jīng)過

近百年的發(fā)展,以其特殊的工作原理和相較于傳統(tǒng)球磨更高的研磨效率,被廣泛的應(yīng)用于超細粉體的制備。

攪拌球磨機是目前制備亞微米級產(chǎn)品較為可行的一種設(shè)備,不僅生產(chǎn)效率高,而且能耗低、安裝維護簡單。 


      本課題組對攪拌球磨這種高能球磨方式進行了一系列的探索和研究。不象滾筒球磨或振動球磨那樣需要轉(zhuǎn)動

或振動含有研磨介質(zhì)的研磨筒體,攪拌球磨通過攪拌器把動力直接施加于研磨介質(zhì),將全部輸入功率直接用于

攪動和粉碎研磨介質(zhì),達到高效研磨物料的目的。較其他球磨方式,攪拌球磨在銀粉磨制上具有

效率高、能耗低、產(chǎn)品粒度均勻等優(yōu)勢,可制備出片式化均勻、粒度分布集中、導電性優(yōu)良的片狀銀粉。 


1.  實驗設(shè)備及方法

1.1  實驗設(shè)備

選用立式攪拌球磨機,該設(shè)備主要由帶冷卻套的研磨筒、攪拌器和循環(huán)泵三部分組成。將球磨介質(zhì)和物料按一定

比例裝入球磨筒內(nèi),開啟循環(huán)泵,攪拌器在主電動機的驅(qū)動下帶動研磨介質(zhì)與被研磨物料作多維循環(huán)運動和

自轉(zhuǎn)運動,在磨機內(nèi)不斷置換位置,產(chǎn)生激烈的碰撞、剪切運動。利用磨制重力和高速螺旋回轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的

擠壓力對研磨顆粒進行摩擦、沖擊和剪切,進而達到粉碎的目的。循環(huán)系統(tǒng)可有效地防止由于重力作用引起的

物料和球磨介質(zhì)在球磨罐底部的沉積,避免物料磨制的不均勻。研磨筒外的冷卻系統(tǒng)可以避免高速攪拌產(chǎn)生的

過熱現(xiàn)象,防止物料溫度過高和過度研磨。立式攪拌球磨機內(nèi)部結(jié)構(gòu)見圖1所示。 

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1.2  實驗方法

      Ag為面心立方結(jié)構(gòu),常溫下可在3個方向發(fā)生滑移,因此銀粉具有良好的延展性。在球磨過程中,銀粉會

粘附球磨介質(zhì)從而降低球磨效率,增加球磨難度,故選用濕法球磨工藝[9]。實驗選用?5mm的不銹鋼珠作為

球磨介質(zhì),料球比為1:10,固定物料球磨濃度(銀粉加入量為0.5kg,無水乙醇加入量2000mL),以不同

比表面積的類球形銀粉作為球磨前驅(qū)體,選擇不同球磨助劑及球磨時間進行試驗,將磨制后的片狀銀粉干燥、

篩分后,測試松裝密度、振實密度、比表面積及粒度分布,并在丙烯酸有機體系中進行方阻檢測。 


    球磨介質(zhì)的尺寸對產(chǎn)品粒度和能耗影響很大,要根據(jù)待磨物料顆粒粒度和產(chǎn)品粒度來確定,較細的球磨介質(zhì)

可以獲得較細的產(chǎn)品,尺寸較大的球磨介質(zhì)可以有效地保證磨制效率,常用球磨介質(zhì)直徑可選范圍在

0.1~25.0mm。本實驗選用?5mm的不銹鋼珠作為球磨介質(zhì),既可以保證銀粉磨制后的粒度,又能有效地

保證磨制效率。料球比的大小直接影響研磨效率,研磨產(chǎn)品粒度和所需能耗均隨料球比的增大而增加,反之

過小的料球比會導致銀粉的過度研磨,本實驗選定的料球比為1:10,可以滿足銀粉磨制要求。 


2.  結(jié)果和討論


2.1  不同比表面積球磨前驅(qū)體對銀粉磨制性能的影響


      實驗選取了兩款比表面積差距較大的類球形銀粉作為球磨前驅(qū)體,前驅(qū)體微觀形貌如圖2所示,其中A型

前驅(qū)體的比表面積為1.20m2/g,B型前驅(qū)體的比表面積為0.51m2/g。在相同球磨條件下磨制兩種前驅(qū)體,

磨制10h后得到的片狀銀粉物理性能、在丙烯酸有機體系中的性能參數(shù)及微觀形貌如表1和圖3所示。如圖所示,

由于A型前驅(qū)體比表面積較大,銀粉顆粒表面能較高,微觀軟團聚的大顆粒較多,影響了顆粒在研磨體系中的

分散性,導致磨制后片狀銀粉發(fā)生了嚴重的冷焊和疊片[10]。由A型前驅(qū)體磨制的片狀銀粉AF的比表面積

達到了2.49m2/g,在丙烯酸有機體系中黏度偏大,銀漿印刷后的線條邊緣呈鋸齒狀,印刷性差,方阻值為

17.69Ω/□,超出了要求范圍(≤15Ω/□)。B型球磨前驅(qū)體比表面積相對較低,有良好的分散狀態(tài),磨制后

片狀銀粉片式化程度均勻,如圖3(b)所示,片狀銀粉物理性能及在有機體系中的性能參數(shù)也優(yōu)于前者(見表1)。

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      球磨前驅(qū)體比表面積越大、粉末尺寸越小,單位體積表面能就越大,在磨制過程中被粉碎物料的顆粒強度

越大,斷裂能越高,粉碎所需機械應(yīng)力也越大。因此在相同的球磨條件下,低表面積的球磨前驅(qū)體,粒度較大,

單位體積表面自由能較小,球磨能量迅速被粉末吸收,轉(zhuǎn)變?yōu)榍蚰ニ璧姆勰嗔涯?,更加容易實現(xiàn)銀粉的

均勻片式化,且在磨制過程中發(fā)生疊片、冷焊的幾率也大大降低,有利于整個球磨過程的順利進行。 


2.2  不同球磨助劑對銀粉磨制性能的影響


      銀粉在球磨機中的摩擦在摩擦學中被稱為三體磨料磨損,如圖4所示。在外力作用下,磨粒以一定角度與材料

表面相接觸,發(fā)生磨料磨損,作用在磨粒上的力可分解為垂直分力和水平分力,垂直分力可使磨粒壓入材料表面,

水平分力則使壓入材料表面的磨粒做切向運動,在材料表面產(chǎn)生擦傷或微量切削,在材料表面留下磨痕。 

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      為保證銀粉在球磨過程中獲得良好的分散性,減輕磨球?qū)︺y粉顆粒的沖擊和剪切作用,降低磨料磨損,必須

加入一定量的球磨助劑,在銀粉顆粒表面形成一層化學吸附膜,起到潤滑、分散的作用,并有效防止在球磨前期

就發(fā)生疊片、冷焊現(xiàn)象。由于極性官能團的不同,不同球磨助劑表現(xiàn)出不同的助磨效果。在其它球磨條件不變的

情況下,實驗選用A型球磨前驅(qū)體,分別使用油酸和硬脂酸作為銀粉球磨助劑(優(yōu)級純,加入量為磨制銀粉重量的

1.2%),磨制10h,觀察磨制后銀粉的各項性能及微觀形貌,結(jié)果如表2和圖5所示。

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      從表2可以看出,使用油酸作為助磨劑磨制的銀粉,松裝密度高、銀粉片徑大,方阻達到了20.71mΩ/□,

而硬脂酸作為助磨劑磨制的銀粉在物理性能上,明顯優(yōu)于前者,銀粉片式化均勻,粒度小,

方阻值只有13.43mΩ/□。對比圖5中兩者的微觀形貌,油酸磨制的銀粉發(fā)生了嚴重的冷焊和疊片,銀粉分散性差,

而硬脂酸磨制的銀粉分散狀態(tài)良好、粒度均勻。由于攪拌球磨磨制效率高,磨制過程中磨球?qū)ξ锪系臎_擊、剪切

作用力大,硬脂酸相對于油酸在磨制中能更好地抵抗磨球?qū)︺y粉的沖擊和剪切作用力,起到良好的潤滑、

保護作用,大大的降低了銀粉顆粒的表面能,減少了銀粉團聚的幾率,保證了銀粉磨制后的分散性。 


2.3  球磨時間對銀粉磨制性能的影響


      在銀粉磨制過程中,隨著球磨時間的延長,銀粉的性能也不斷變化,因此必須要確定適宜的球磨時間,找到

磨制后銀粉性能的最佳點。在其它磨制條件不變的前提下,實驗選用A型球磨前驅(qū)體,加入硬脂酸作為球磨助劑,

將磨制3、6、9、12和15h后的銀粉進行對比,研究球磨時間對銀粉粒徑、比表面積及方阻值的影響,結(jié)果

如圖6~圖8所示。

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      如圖6所示,隨著球磨時間的增長,銀粉粒徑逐漸增大,在15h時出現(xiàn)了激增的現(xiàn)象;隨時間延長,對應(yīng)銀粉

的比表面積先增長,在磨制15h后減?。ㄈ鐖D7所示)。這是因為球磨是一個顆粒被破碎、剝離、扁平化形變、

疊片冷焊交織在一起的復(fù)雜過程,破碎和剝離使顆粒的粒徑變小,而扁平化形變和疊片冷焊則使顆粒的粒徑變大。

由于攪拌球磨磨制效率高,銀粉顆粒被破碎、剝離的時間相對較早,發(fā)生在磨制3h之前,因此銀粉粒徑呈現(xiàn)逐步

增大的趨勢。球磨初期,顆粒假團聚被大量破碎,銀粉粒徑迅速變小,比表面積迅速增大;隨著扁平化形變程度的

加深和疊片冷焊的發(fā)生,粒徑變化幅度趨緩;進一步球磨,扁平化和疊片冷焊作用超出破碎剝離作用,銀粉粒徑

逐漸呈現(xiàn)變大的趨勢,冷焊和疊片銀粉比表面積出現(xiàn)減小的現(xiàn)象。如圖8所示,,由于磨制銀粉粒徑大小適宜、

分散性良好,銀粉方阻在12h時達到了最低值,由此確定最佳球磨時間為12h。 


3.  結(jié)論


(1)通過攪拌球磨的方式在不同球磨助劑及球磨時間下,利用不同比表面積的前驅(qū)體磨制了片狀銀粉。選擇

比表面積在0.50m2/g左右、分散性良好的類球形銀粉為前驅(qū)體,采用硬脂酸為助磨劑,控制球磨時間為12h,

可制備得到片式化均勻、粒度分布集中、方阻值不高于15Ω/□的片狀銀粉,該銀粉導電性良好,適用于制備

導電銀漿。 


(2)該攪拌球磨工藝過程可控性強,可實現(xiàn)銀粉的規(guī)模化生產(chǎn),每批次量產(chǎn)可達12kg,制備的銀粉可應(yīng)用于

低溫薄膜導電銀漿,滿足用戶使用要求。

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攪拌球磨磨制片狀銀粉專用結(jié)構(gòu),“L”型攪拌棒設(shè)計,提升研磨效率。

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