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目前,各類(lèi)電子設(shè)備的小型化、高度集成化和多功能化發(fā)展趨勢(shì),導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部產(chǎn)生大量的熱量,如果不能及時(shí)散熱,可能使得電子產(chǎn)品發(fā)生熱故障從而失效甚至爆炸,科研工作者一直在研究設(shè)計(jì)具有高熱導(dǎo)率的聚合物基復(fù)合材料用于電子封裝技術(shù),常用的高分子基體有硅膠類(lèi),樹(shù)脂類(lèi),以及聚氨酯等,它們本體的導(dǎo)熱性很差,相比于改變分子鏈結(jié)結(jié)構(gòu)的方法,在聚合物基體中添加高導(dǎo)熱的填料制備導(dǎo)熱復(fù)合材料是一種更為流行的方法。
對(duì)于填料,近年來(lái),以石墨烯為主的碳納米材料成為熱管理領(lǐng)域的焦點(diǎn),其結(jié)構(gòu)決定了高熱導(dǎo)率,但是碳納米材料通常介電常數(shù)高,具有電磁吸收以及導(dǎo)電的特點(diǎn),金屬類(lèi)填料也具有類(lèi)似的特性,然而在一些場(chǎng)景內(nèi)需要良好的微波透過(guò)性以及絕緣特性,如 5G 通訊基站,無(wú)線充電樁等,這些場(chǎng)景對(duì)聚合物基復(fù)合材料的多功能性要求更高。為了滿(mǎn)足柔性,導(dǎo)熱,透波,絕緣性能于一體,陶瓷材料(氮化鋁、氮化硅、氮化硼、碳化硅)經(jīng)常被選做導(dǎo)熱填料。
在陶瓷類(lèi)填料中,六方氮化硼集高導(dǎo)熱導(dǎo)率,微波透波,絕緣,低密度,低介電常數(shù),化學(xué)穩(wěn)定性于一體,且具有寬帶隙、抗氧化性等優(yōu)異的物理化學(xué)性能,已經(jīng)成為一種極具應(yīng)用價(jià)值和前景的導(dǎo)熱填料。被廣泛應(yīng)用于高溫、高壓、高速、高精度的導(dǎo)熱領(lǐng)域,例如:在電子器件領(lǐng)域,可以用作導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱凝膠、散熱器等材料,有效降低電子器件的溫度,可以應(yīng)用在智能手機(jī)、智能手表、筆記本電腦、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)類(lèi)智能設(shè)備終端,穩(wěn)定其性能,提高使用壽命;在航空航天領(lǐng)域,可以用于制造高溫結(jié)構(gòu)材料、導(dǎo)熱材料、熱障涂層等,應(yīng)用在衛(wèi)星、探測(cè)器、空間站等,提高航空航天器的性能和安全性;在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,可以滿(mǎn)足電機(jī)、電控、電池等汽車(chē)系統(tǒng)的散熱需求,提高汽車(chē)的性能和經(jīng)濟(jì)性;在化工設(shè)備領(lǐng)域,可以制造高溫反應(yīng)器、催化劑、傳熱設(shè)備,提高化工設(shè)備的效率和安全性。
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