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硅脂用導熱填料

硅脂用導熱填料
東超  2025-07-05  |  閱讀:243

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展以及電子設備的集成化,散熱已經(jīng)變得越來越重要。熱界面材料的優(yōu)異導熱性已成為確保電子設備性能、壽命和可靠性急需解決的關鍵問題之一。熱界面材料的填充可以排除空氣,并且由于其優(yōu)異的導熱系數(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)了熱量的快速、高效的傳遞。

熱界面材料主要包括以下幾大類:導熱相變材料、導熱膠黏劑、導熱墊片和硅脂,其中,硅脂具有易涂抹、熱導熱硅脂又稱導熱膏,是用于填充電子設備中的發(fā)熱件與散熱件間隙的關鍵熱界面材料,具有易涂抹、熱穩(wěn)性好、與填料復合狀態(tài)好等特性。導熱膏通常是將聚合物基體、導熱填料和助劑通過混合研磨加工制成的一種膏狀復合物。

導熱硅脂用導熱粉.jpg東超新材根據(jù)市場競爭激烈需求,研發(fā)的硅脂用導熱填料具備的特點:

1、粉體能夠與硅油配合形成粘稠柔軟的泥狀物料。

2、粉體具有良好的導熱性。

3、耐高溫。

4、低出油率

5、粉體細膩,易刮涂

6、3W以下粉體可以調(diào)整流淌/觸變狀態(tài),滿足客戶不同的應用需求

用途:制備導熱系數(shù)0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)的導熱硅脂、用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,微波通訊傳輸設備及穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆。


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