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3.0W/m*K低粘度環(huán)氧灌封膠導熱粉體材料應用

3.0W/m*K低粘度環(huán)氧灌封膠導熱粉體材料應用
東超  2024-06-15  |  閱讀:616

      環(huán)氧灌封膠在高溫或安全性要求高的應用場合中受到限制,因為其導熱率較低,約為0.18W/m*K。雖然可以通過添加氧化鋁、氫氧化鋁、硅微粉等填料來增強導熱和阻燃性能,但這些填料會顯著增加體系的粘度,影響流動性,對脫泡和灌封過程產生不利影響。因此,選擇合適的導熱填料至關重要。導熱環(huán)氧灌封膠用導熱劑通過表面活化工藝和阻燃協(xié)效配方設計,提高了導熱性能。

       環(huán)氧導熱灌封膠是樹脂和導熱粉體的混合物,由于兩者的比重不同,當粘度不足以抵抗粉體的重力時,容易出現(xiàn)粉料沉降。為了同時滿足低粘度和良好的抗沉降性,產品采用了均一表面包覆法對復合導熱粉體進行表面改性,提高了其在基體中的分散性。改性后的粉體在樹脂中具有良好的浸潤性,易于均勻分散,粒子間不易黏結,從而增強了膠體的抗沉降性。此外,低極性的粉體與樹脂間的界面張力小,對樹脂的增稠影響小,適合制備低粘度、抗沉降性能優(yōu)異的環(huán)氧導熱灌封膠。

      普通環(huán)氧灌封膠固化物的導熱率一般為0.2W/m*K。為了獲得高導熱性能,需要在樹脂中加入導熱填料。由于環(huán)氧樹脂本身粘度較高,加入填料后體系會嚴重增稠,導致灌封困難。東超新材結合環(huán)氧樹脂的特性和多年的粉體復合、表面處理經驗,成功開發(fā)了一款導熱劑,用于制備3.0W/m*K的低粘度灌封膠。

DCS-3000E灌封膠導熱劑的產品特點包括:

(1)粉體經過表面包覆處理,與環(huán)氧樹脂相容性良好,應用黏度小,浸滲性強,能夠充分填充元件和線間的空隙。

(2)粉體粒徑分布合理,在建議填充量下容易形成導熱網絡,制品導熱率優(yōu)秀。

(3)雜質含量低,制品絕緣性能優(yōu)異。


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