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先進(jìn)陶瓷上市企業(yè)2025上半年業(yè)績發(fā)布
近期，國內(nèi)先進(jìn)陶瓷企業(yè)均發(fā)布2025年上半年年報(bào)，包含國瓷材料、珂瑪科技、天馬新材、三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科、火炬電子、旭光電子、壹石通等企業(yè)�？傮w來看，2025年上半年，先進(jìn)陶瓷企業(yè)整體營收增長穩(wěn)健，但部分企業(yè)仍面臨盈利挑戰(zhàn)。
湖南科大&湖大合作：實(shí)現(xiàn)22.8 GPa超高硬度雙相高熵碳氮化物陶瓷
該研究通過原位碳熱還原氮化和快速熱壓燒結(jié)技術(shù)首次合成了這種雙相高熵陶瓷。其中，1800°C燒結(jié)的樣品表現(xiàn)出最優(yōu)的綜合性能：硬度達(dá)22.81GPa，斷裂韌性為3.66MPa·m1/2，磨損率低至0.56×10-7 mm3/Nm。這種材料在切削工具和耐磨部件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。
哈工大開發(fā)新型陶瓷涂層粉體制備工藝
哈爾濱工業(yè)大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)報(bào)道了一種全新的“燃燒合成-空氣霧化（CS-AA）技術(shù)”，成功制備出具有納米共晶結(jié)構(gòu)的Al2O3-ZrO2復(fù)合粉體。該粉體用于等離子噴涂后，獲得了獨(dú)特納米共晶結(jié)構(gòu)的復(fù)合陶瓷涂層，在耐磨保護(hù)方面展現(xiàn)出優(yōu)異性能。
擬投資8.76億元！昀�？萍季劢闺娮犹沾身�(xiàng)目
近日，昀�？萍寄技Y金總額不超過8.76億元，扣除相關(guān)發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于“芯片插入集成（CMI）元件技改擴(kuò)建項(xiàng)目”、“DPC智能化產(chǎn)線技改擴(kuò)建項(xiàng)目”、“片式多層陶瓷電容器智能化產(chǎn)線技改項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目”。
總投資3億元！氧化鋯新材料華東總部基地項(xiàng)目落戶江蘇
8月29日，總投資3億元的氧化鋯新材料華東總部基地項(xiàng)目正式簽約落戶江蘇省金壇華羅庚高新區(qū)。項(xiàng)目一期計(jì)劃總投資3億元，其中設(shè)備投資約1.5億元，主要從事高端復(fù)合氧化物電池關(guān)鍵材料和高端醫(yī)療材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，計(jì)劃2025年底啟動(dòng)建設(shè)，2026年上半年正式投產(chǎn)。
江瓷電子又獲千萬元融資！聚焦高溫壓電陶瓷
近日，江瓷電子（蘇州）有限公司宣布完成數(shù)千萬元pre-A輪融資。融資資金將主要用于擴(kuò)產(chǎn)及商業(yè)化推進(jìn)，進(jìn)一步推動(dòng)公司在高端壓電材料領(lǐng)域的研發(fā)與市場拓展。
揭榜掛帥！兩項(xiàng)先進(jìn)陶瓷材料項(xiàng)目入圍
日前，工信部發(fā)布了《生物醫(yī)用材料創(chuàng)新任務(wù)揭榜掛帥（第二批）入圍揭榜單位公示》。其中“3D打印氧化鋯陶瓷墨水”和“氮化硅陶瓷”兩項(xiàng)先進(jìn)陶瓷材料項(xiàng)目入圍。
多項(xiàng)先進(jìn)陶瓷材料，浙江重點(diǎn)發(fā)展！
近日，浙江省經(jīng)濟(jì)和信息化廳正式發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2025年版）》（公示稿）。目錄中有陶瓷基板、半導(dǎo)體陶瓷部件、特種陶瓷高端應(yīng)用、先進(jìn)陶瓷輔料等多項(xiàng)先進(jìn)陶瓷材料入列，明確關(guān)鍵性能指標(biāo)，劃定核心應(yīng)用領(lǐng)域。
半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)軍企業(yè)海古德完成新一輪融資
近日，無錫海古德新技術(shù)有限公司完成新一輪融資，誠通基金旗下管理的國調(diào)基金聯(lián)合國投創(chuàng)業(yè)、深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同參與投資。本次投資將有效助力海古德加大研發(fā)投入，擴(kuò)大半導(dǎo)體精密陶瓷零部件產(chǎn)能，提升產(chǎn)品性能與服務(wù)質(zhì)量，進(jìn)一步促進(jìn)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控與國產(chǎn)化進(jìn)程。
太陽誘電：用于AI服務(wù)器基板內(nèi)嵌型MLCC量產(chǎn)
9月4月，太陽誘電株式會(huì)社官方公布，實(shí)現(xiàn)了1005尺寸（1.0x0.5mm）靜電容量達(dá)到22μF的基板內(nèi)嵌型疊層陶瓷電容器（MLCC）商品化，并已啟動(dòng)量產(chǎn)。該產(chǎn)品主要用于AI服務(wù)器等信息設(shè)備的IC電源線路，并作為去耦用途的MLCC，該產(chǎn)品自2025年8月起，于玉村工廠開始量產(chǎn)。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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