中國粉體網(wǎng)訊 近日，燦勤科技發(fā)布2025年半年報，公司營業(yè)收入、利潤總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤分別增長52.76%、56.41%和51.94%。
報告期內(nèi)，公司不僅在移動通信、雷達(dá)和射頻電路、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國防科工等領(lǐng)域持續(xù)投入，穩(wěn)固現(xiàn)有業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位，拓展已有業(yè)務(wù)市場份額，同時在新能源、半導(dǎo)體、萬物互聯(lián)等領(lǐng)域深入布局，積極拓展現(xiàn)有客戶合作產(chǎn)品種類，并積極開拓國內(nèi)外新客戶。
從報告中可知，公司在陶瓷方面不斷深挖拓展，并取得成效。
1.陶瓷介質(zhì)濾波器
公司的陶瓷介質(zhì)濾波器能夠廣泛適用于4G、5G、5G-A（5.5G）等各類基站，同時也適用于星網(wǎng)領(lǐng)域。
濾波器
2.陶瓷天線
公司的天線業(yè)務(wù)從國防科工領(lǐng)域的陶瓷天線，逐步拓展到室內(nèi)天線、車載天線、基站天線等新產(chǎn)品、新應(yīng)用領(lǐng)域。
室內(nèi)分布天線
3.HTCC
公司HTCC相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，目前已建成完整的HTCC自動化設(shè)備產(chǎn)線，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設(shè)計、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內(nèi)部完成。
HTCC陶瓷封裝
（1）HTCC陶瓷材料領(lǐng)域，根據(jù)不同應(yīng)用場景，公司已開發(fā)出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷材料研發(fā)。
（2）HTCC制造工藝領(lǐng)域，公司已實現(xiàn)單層厚度最小0.1mm，最小孔徑0.1mm，最小線寬50 μm，最小線距50 μm的極限工藝能力，適用于高精度HTCC產(chǎn)品制造。
（3）HTCC封裝產(chǎn)品領(lǐng)域，公司已完成紅外管殼、微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；其中微波SIP等產(chǎn)品已取得客戶認(rèn)可，開始小批量交付使用；紅外管殼已大批量交付。在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領(lǐng)域，公司數(shù)款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。
此外，薄膜MEMS業(yè)務(wù)領(lǐng)域，目前主要業(yè)務(wù)半導(dǎo)體薄膜電路生產(chǎn)制造，已經(jīng)開始進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，新開發(fā)的復(fù)合陶瓷基板和半導(dǎo)體薄膜基板，取得了多個客戶的認(rèn)可，也開始進(jìn)入批量生產(chǎn)階段。
復(fù)合陶瓷業(yè)務(wù)領(lǐng)域，多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復(fù)合材料等相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，應(yīng)用于半導(dǎo)體散熱基板、3C終端殼體、新能源汽車輕量化制動系統(tǒng)等領(lǐng)域。目前，多款產(chǎn)品已完成送樣工作，并取得了階段性進(jìn)展。
公司表示，燦勤科技在電子陶瓷材料和元器件領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，不斷推動電子陶瓷元器件技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步。公司目前已在先進(jìn)陶瓷材料配方及制備、高性能介質(zhì)波導(dǎo)濾波器、超大尺寸介質(zhì)濾波器的制造及安裝、復(fù)雜陶瓷體一次成型、盲孔陶瓷體金屬化及銀焊、低互調(diào)無源組件技術(shù)等領(lǐng)域擁有多項核心技術(shù)。在陶瓷粉體方面，公司經(jīng)過長期攻堅，目前已掌握170余種介質(zhì)陶瓷粉體配方，其中80余種已得到商業(yè)化批量應(yīng)用，介電常數(shù)覆蓋4-150，溫度系數(shù)小，介電常數(shù)及溫度系數(shù)可按實際需求進(jìn)行微調(diào)，可以滿足頻率在110GHz以內(nèi)的各類產(chǎn)品的應(yīng)用。公司現(xiàn)有生產(chǎn)線能夠覆蓋從陶瓷粉體制備到元器件成品出廠全過程，并可根據(jù)客戶需求采取多品種、差異化的柔性生產(chǎn)模式。
參考來源：
燦勤科技官網(wǎng)、巨潮資訊網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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