中國粉體網(wǎng)訊  近日，珂瑪科技發(fā)布半年度報告，報告顯示2025年上半年公司營業(yè)收入5.20億元，同比增長35.34%；歸母凈利潤為1.72億元，同比增長23.52%；扣非歸母凈利潤為1.71億元，同比增長25.04%。

珂瑪科技主營業(yè)務(wù)為先進(jìn)陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù)。公司是國內(nèi)本土先進(jìn)陶瓷材料及零部件的領(lǐng)先企業(yè)之一，掌握關(guān)鍵的材料配方與加工工藝，并具備先進(jìn)陶瓷前道制造、硬脆難加工材料精密加工和新品表面處理等全工藝流程技術(shù)。公司目前擁有由氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅、氧化釔和氧化鈦6大類材料組成的先進(jìn)陶瓷基礎(chǔ)材料體系，陶瓷材料的耐腐蝕、電絕緣、高導(dǎo)熱、強機械性能等性能達(dá)到國際主流客戶的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

主要業(yè)績驅(qū)動因素分析

公司主營業(yè)務(wù)收入主要為先進(jìn)陶瓷材料零部件銷售收入以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù)收入，呈逐年增長趨勢，占營業(yè)收入的比例在99%以上，公司主營業(yè)務(wù)突出。其他業(yè)務(wù)收入主要為零部件加工服務(wù)收入及貿(mào)易業(yè)務(wù)收入等，占營業(yè)收入的比重較小。

公司在2025年上半年先進(jìn)陶瓷材料零部件的營業(yè)收入為47,742.92萬元，比去年同期增長40.21%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域是公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向，公司在2025年上半年及2024年同期來自半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的先進(jìn)陶瓷材料零部件收入分別為43,728.56萬元和30,480.83萬元，占先進(jìn)陶瓷材料零部件收入的比例分別為91.59%和89.52%。

首先，2025年上半年，得益于中國半導(dǎo)體市場持續(xù)擴張，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速增長以及設(shè)備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的不斷推進(jìn)，下游半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶采購需求快速增長，帶動了公司先進(jìn)陶瓷材料結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售收入規(guī)模的增長。

其次，2025年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域收入的增加也得益于公司“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品的持續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)。公司為半導(dǎo)體晶圓廠商和國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商研發(fā)生產(chǎn)并銷售多款陶瓷加熱器產(chǎn)品，裝配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等設(shè)備，部分陶瓷加熱器產(chǎn)品已量產(chǎn)并大量應(yīng)用于晶圓的薄膜沉積生產(chǎn)工藝流程。同時，靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產(chǎn)，并在報告期內(nèi)形成了一定的收入。半導(dǎo)體領(lǐng)域“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品，2025年上半年銷售收入比去年同期增長15.66%。

此外，2025年上半年，受國內(nèi)消費電子行業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)溫和復(fù)蘇的影響，公司來自顯示面板、LED和光伏等其他泛半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的收入有所上升。

半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模和半導(dǎo)體制造設(shè)備支出繼續(xù)保持增長態(tài)勢，主要是由于AI芯片、高性能計算（HPC）及內(nèi)存類別支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴展的需求所帶動。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年半導(dǎo)體市場預(yù)計比2024年增加11%達(dá)6,971億美元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)1,170億美元歷史紀(jì)錄，同比增加10%，創(chuàng)下歷史新高。全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設(shè)項目，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)的強勁增長趨勢，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圓廠，大部分預(yù)計將于2026年至2027年開始運營。

中國大陸仍然穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出龍頭。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出總值約500億美元，2025年、2026年設(shè)備投資額從高峰值有所下降，分別約380億美元、360億美元，中國大陸預(yù)計在2025年新啟動3座晶圓廠建設(shè)項目。中國大陸成熟制程芯片產(chǎn)能增長顯著，預(yù)計2028年占全球42%，而且光刻等核心設(shè)備一旦取得突破，將帶動先進(jìn)制程的設(shè)備投資大幅增加。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率預(yù)計將達(dá)到13.6%，較2023年的11.7%有所提升。半導(dǎo)體設(shè)備在成熟制程領(lǐng)域國產(chǎn)化已取得顯著進(jìn)展，但先進(jìn)制程領(lǐng)域的高端設(shè)備仍需突破“卡脖子”環(huán)節(jié)，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。

從國際層面來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢。2025年全球半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場需求預(yù)計超過500億元，而在這一領(lǐng)域，國內(nèi)晶圓廠所使用的制造設(shè)備中的先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷零部件國產(chǎn)化水平仍然較低。其中，陶瓷加熱器、靜電卡盤以及超高純碳化硅套件等“功能-結(jié)構(gòu)”模塊類產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域市場需求旺盛，根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體陶瓷加熱器市場規(guī)模約103.2億元，預(yù)計到2030年市場規(guī)模將接近152.6億元，年復(fù)合增長率約為5.8%；根據(jù)DI Resaerch研究統(tǒng)計，2024年全球半導(dǎo)體用靜電卡盤規(guī)模達(dá)到137.1億元，預(yù)計2030年將達(dá)到194.2億元，期間年復(fù)合增長率為5.97%。

當(dāng)前，半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)陶瓷國產(chǎn)廠商正承擔(dān)著國產(chǎn)替代的重要任務(wù)，既有壓力，也是機遇。

（中國粉體網(wǎng)/山川）

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