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INNOMETRY與韓國(guó)JWMT攜手共同推進(jìn)TGV技術(shù)商用化

INNOMETRY與半導(dǎo)體玻璃加工配件企業(yè)JWMT簽訂戰(zhàn)略技術(shù)協(xié)議，將共同開發(fā)玻璃基板事業(yè)并展開合作。

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NNOMETRY是鋰電池X射線（CT）檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，能通過(guò)非破壞方式檢測(cè)電池內(nèi)部不良、預(yù)防火災(zāi)，技術(shù)和市場(chǎng)占有率居世界前列。借此合作，INNOMETRY正式進(jìn)軍電子/半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域，計(jì)劃通過(guò)此次合作提升半導(dǎo)體玻璃基板核心技術(shù)TGV用非破壞性檢測(cè)設(shè)備的精密度。​​

蘇科斯半導(dǎo)體第五批TGV設(shè)備順利出貨！

蘇科斯半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司第五批TGV電鍍?cè)O(shè)備順利完成生產(chǎn)并交付客戶。這是繼第四批設(shè)備成功出貨后，公司在先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的又一重要里程碑，標(biāo)志著蘇科斯半導(dǎo)體在TGV設(shè)備量產(chǎn)能力和技術(shù)成熟度上均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。蘇科斯本次出貨的第五批設(shè)備依然采用510mm×515mm大尺寸板級(jí)TGV電鍍技術(shù)，相比傳統(tǒng)小尺寸基板，大尺寸板級(jí)TGV技術(shù)能夠顯著提高生產(chǎn)效率，降低單位生產(chǎn)成本，同時(shí)提升封裝密度和性能，能滿足新一代半導(dǎo)體器件對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。

 國(guó)產(chǎn)首創(chuàng)！中研贏創(chuàng)大幅面TGV100納米氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)交付

中研贏創(chuàng)此次成功交付的TGV100納米氣浮運(yùn)動(dòng)平臺(tái)集成了公司在精密機(jī)械設(shè)計(jì)、高精度直驅(qū)電機(jī)、納米氣浮平臺(tái)、運(yùn)控算法等核心技術(shù)的深厚積累，具備以下顯著優(yōu)勢(shì)：

革命性的大幅面設(shè)計(jì)：有效突破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備加工12英寸晶圓幅面的限制，能夠滿足日益增長(zhǎng)的大尺寸玻璃基板加工需求，顯著提升單次加工效率和整體生產(chǎn)良率。

卓越的納米級(jí)精度：核心采用高性能直線電機(jī)、超精密氣浮導(dǎo)軌和高分辨率光柵編碼器，結(jié)合先進(jìn)的閉環(huán)控制算法，實(shí)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)定位精度及重復(fù)定位精度穩(wěn)定達(dá)到亞100納米級(jí)。

卓越穩(wěn)定性：通過(guò)創(chuàng)新性的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和先進(jìn)的主動(dòng)/被動(dòng)振動(dòng)抑制技術(shù)，平臺(tái)在高速、高加速度運(yùn)動(dòng)狀態(tài)下仍能保持極高的剛性和穩(wěn)定性，能夠適應(yīng)半導(dǎo)體工廠嚴(yán)苛的振動(dòng)環(huán)境要求，保證長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加工的可靠性。

智能化集成：平臺(tái)具備完善的軟件接口與數(shù)據(jù)交互能力，可無(wú)縫集成于客戶自動(dòng)化生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)智能化控制與工藝監(jiān)控。

洪鐳光學(xué)獲TGV直寫光刻機(jī)訂單

洪鐳光學(xué)憑借先進(jìn)光刻技術(shù)和專業(yè)團(tuán)隊(duì)，拿到TGV領(lǐng)域國(guó)內(nèi)重要客戶的直寫光刻機(jī)訂單，成行業(yè)內(nèi)首家進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)。

這次合作是洪鐳光學(xué)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的重要布局。目前公司已有三款微納直寫光刻設(shè)備，覆蓋線路板、玻璃基板等領(lǐng)域，均獲頭部客戶訂單。

帝爾激光：面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備已經(jīng)完成出貨

近日，帝爾激光在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司持續(xù)聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)的同時(shí)積極向消費(fèi)電子、新型顯示和集成電路等領(lǐng)域開拓。公司應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片封裝、顯示芯片封裝等領(lǐng)域的TGV設(shè)備，已經(jīng)完成面板級(jí)玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)和面板級(jí)TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。

帝爾激光主要聚焦于“激光誘導(dǎo)改質(zhì)+化學(xué)蝕刻”的方式，在玻璃內(nèi)部形成巨量通孔結(jié)構(gòu)，為后續(xù)的金屬化工藝實(shí)現(xiàn)提供條件，主要應(yīng)用場(chǎng)景包括玻璃封裝基板、MircoLED基板、IPD集成無(wú)源器件、MEMS轉(zhuǎn)接板、微流控器件、其他玻璃微結(jié)構(gòu)等，支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質(zhì)，可根據(jù)需求在基板上實(shí)現(xiàn)圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態(tài)工藝。

參考來(lái)源:

中研贏創(chuàng)、帝爾激光、洪鐳光學(xué)、蘇科斯半導(dǎo)體、INNOMETRY官網(wǎng)

華安證券《帝爾激光業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，光伏激光設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)力凸顯，封裝設(shè)備不斷突破》

(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/月明)

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