中國粉體網訊 半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業(yè)化方面取得一定突破，但在產業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。株洲艾森達新材料科技有限公司邀請您共同出席。
株洲艾森達新材料科技有限公司產品豐富，涵蓋氮化鋁粉體（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化鋁基板、氧化鋁基板、氮化硅基板、HTCC用氮化鋁生瓷片、氧化鋁生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各種生瓷片的配套漿料、陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片、陶瓷結構件等，廣泛應用于電子、通訊、冶金、石油、化工、照明、體育、醫(yī)療、原子能、太陽能等領域。我們致力于成為擁有核心技術和重要影響力的高可靠電子陶瓷材料企業(yè)。
公司擁有員工300余人，擁有雄厚的技術研發(fā)團隊和先進的全套生產設備，氮化鋁粉體、基板、結構件、氮化鋁多層線路板（HTCC）的生產研發(fā)能力、技術水平已達到較高水平。
在同行業(yè)中率先通過了GB/T19001、IS09001質量管理體系、IATF16949汽車行業(yè)質量管理體系等認證。截止至目前公司共獲授權（或已受理）專利76項，其中發(fā)明專利12項，實用新型專利58項，軟件著作權6項。
公司一貫堅持科技創(chuàng)新，提升企業(yè)核心競爭力的原則。公司研發(fā)的氮化鋁粉體、高熱導氮化鋁基板是解決當前電子基板及電子封裝領域對于熱管理需求的關鍵材料之一。公司開發(fā)的粉體各項技術指標達到或優(yōu)于日本同類產品，在填補國內高品質、高可靠性氮化鋁陶瓷產品的空白的同時，對提高我國電子陶瓷材料在國際市場的競爭力，推動國內相關電子行業(yè)的發(fā)展將起到了重要的作用。研發(fā)的氮化鋁基板，自主創(chuàng)新的即燒型產品工藝，具有較高的產品可靠性優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。開發(fā)的HTCC產品分別以氮化鋁和氧化鋁作為介質材料，可應用于微波器件封裝、大規(guī)模集成電路封裝、混合集成電路封裝、光電器件封裝、LED芯片封裝、半導體封裝等多個領域。
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