中國粉體網訊    隨著社會的發(fā)展，工業(yè)的進步，軌道交通、電子電力和航空航天等領域對于功率器件的需求與日俱增。其中，晶圓、陶瓷基板等關鍵部件將持續(xù)爆發(fā)，而這些關鍵部件往往要求極精密的結構尺寸和極高的平整度，拋光作為該類部件生產過程中最為關鍵的環(huán)節(jié)，決定了產品整體質量的好壞。

2024高端研磨拋光材料技術大會將于2024年7月9日在鄭州舉辦，福建臻璟新材料科技有限公司作為參會企業(yè)邀請您共同出席。

福建臻璟新材料科技有限公司成立于2018年，位于福建安溪2025產業(yè)園，占地面積近100畝，首期建設研發(fā)樓、工業(yè)廠房約2萬多平方米；福建臻璟是一家全國領先的第三代半導體氮化物材料供應商及熱管理方案解決企業(yè)。專注于核心基礎材料、掌握核心技術、具備完善的新材料開發(fā)能力、是一家集研發(fā)、生產、銷售為一體的科技公司。

公司主營產品有：氮化硅陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大粒徑填料粉、氮化鋁球型填料粉；產品廣泛應用于芯片、功率模塊、高端封裝、射頻/微波等元器件，為5G通訊、光伏、電子電力、新能源汽車及航天航空等高端領域起到關鍵散熱作用。

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