中國粉體網(wǎng)訊 近日，昀�？萍既Y子公司池州昀冢MLCC產品已經正式進入量產階段。
2021年，昀�？萍紴榱藬U充類半導體領域中電子陶瓷的產品品類，并滿足在MLCC領域的訂單需求，提升公司市場地位，全資子公司池州昀冢投資為11.24億元建設片式多層陶瓷電容器項目。項目分兩期投資，建設期限為36個月，前18個月為第一期建設，第一期計劃投資為6.25億元，后18個月為第二期建設，第二期計劃投資為5億元，總面積為10.05萬平方米。項目達產公司將實現(xiàn)年產720億只片式多層陶瓷電容器的產能目標。
目前，池州昀冢MLCC工廠，已通過初期樣品開發(fā)階段，小量測試階段和大量測試階段，最后實現(xiàn)MLCC的正式量產，為未來MLCC業(yè)務發(fā)展奠定了良好的開端。
MLCC項目是昀�？萍荚陔娮犹沾蓱妙I域的又一成功拓展。目前，MLCC已經成為應用最普遍的陶瓷電容產品，廣泛應用于消費電子、汽車電子、通信以及工業(yè)自動化、航空航天等其他工業(yè)領域。當前，中國MLCC消費量龐大，具有廣闊的市場發(fā)展空間。
近年來，昀�？萍即蛟炝恕吧罡鈱W領域，向多產業(yè)擴張”的戰(zhàn)略布局，即以目前的光學鏡片、音圈馬達領域為基礎，持續(xù)向電子陶瓷基板、陶瓷電容、汽車電子、3C電子等為代表的多個產業(yè)進行業(yè)務拓展。
陶瓷基板方面，昀�？萍荚缭�2020年研發(fā)出DPC陶瓷基板，主要應用于大功率LED照明、5G通訊基站射頻器件、傳感器和電力電子功率器件等領域。同時，公司在DPC技術的基礎上開發(fā)了用于工業(yè)激光芯片所需的預制金錫熱沉，目前已進入批量生產交付階段。
昀�？萍疾季諱LCC業(yè)務有利于推動公司向電子元器件、電子陶瓷基板以及陶瓷電容等國內新興產業(yè)進行深度挖掘與發(fā)展，形成公司新的利潤增長點。
來源：中國證券網(wǎng)、公司公告
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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