推薦氧化釔陶瓷——半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵材料

等離子刻蝕技術(shù)是在涂膠的晶圓上高效地復(fù)制掩膜圖形，通過化學(xué)和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現(xiàn)代集成電路制造領(lǐng)域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機(jī)，來源：中微半導(dǎo)體隨著集成電路技術(shù)的高速發(fā)展，等離子體[更多]