推薦TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器，進(jìn)一步擴(kuò)大其MLCC產(chǎn)品陣容

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日，TDK株式會(huì)社采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，擴(kuò)充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電阻。采用[更多]