推薦我國(guó)開發(fā)出微/納結(jié)構(gòu)材料熱物性表征儀器

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在國(guó)家重大專項(xiàng)核心電子器件高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝、大型飛機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)（航空發(fā)動(dòng)機(jī)）等項(xiàng)目中，熱障涂層、熱界面、金屬/半導(dǎo)體納米薄膜、多孔介質(zhì)等具有微/納結(jié)構(gòu)的材料至關(guān)重要[更多]