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中國粉體網訊 基于武器裝備創(chuàng)新發(fā)展的需求，混合集成電路產品在高密度、小型化、高可靠的路徑上將繼續(xù)前進。隨著新器件、新材料、新設備、新工藝的不斷涌現(xiàn)，混合集成技術向著第四代穩(wěn)步前進。第四代混合集成于最近幾年提出，目前在各個龍頭[更多]