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中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來(lái)，電子集成技術(shù)發(fā)展迅速，電子設(shè)備的組裝密度提高較為迅速，電路的體積逐漸縮小，整個(gè)發(fā)展趨勢(shì)向輕薄小方向。在頻率較高的情況下，工作的熱量很容易聚集，難以排出。為了保證電子元器件的良好運(yùn)行，散熱能力的大小是關(guān)鍵[更多]