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晶圓減薄

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中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體材料從棒材到晶圓再到芯片,減薄工藝起著承上啟下的作用。廣義的減薄既包含襯底制備流程中的研磨和拋光,也涵蓋IC制造流程中的化學(xué)機(jī)械拋光和背面研磨。一般而言,晶圓減薄指的是晶圓的背面研磨。IC制造流程01.晶[更多]

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