推薦電路封裝新材料擁有自主技術(shù)

國家“863”計(jì)劃超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)檢查組，日前對中科院化學(xué)所“ULSI電路封裝用聚酰亞胺制備技術(shù)研究”項(xiàng)目進(jìn)行 了中期檢查。專家組考察了相關(guān)實(shí)驗(yàn)室和北京昌平塑封料生產(chǎn)基地，對項(xiàng)目取得的成果給予了高度評價(jià)。 [更多]