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低溫燒結陶瓷

推薦無可替代的封裝技術LTCC——材料篇

中國粉體網(wǎng)訊 低溫共燒陶瓷(LTCC)技術是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術,代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向,目前已成為無源集成的主流實現(xiàn)方案。(圖片來源于網(wǎng)絡)其技術路線為:根據(jù)設計結構,[更多]

資訊 低溫共燒陶瓷LTCC低溫燒結陶瓷玻璃/陶瓷復合體系微晶玻璃
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