推薦《AFM綜述》導(dǎo)熱聚合物材料的發(fā)展趨勢：關(guān)鍵因素、進展與展望

中國粉體網(wǎng)訊 近年來，小型化和高集成化的需求引領(lǐng)了微電子器件發(fā)展的技術(shù)浪潮。但是，設(shè)備在工作過程中會產(chǎn)生更多的熱量，嚴重影響設(shè)備性能并導(dǎo)致生命/財產(chǎn)損失。導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料因其密度低、易加工、制造成本低等優(yōu)點，已成為緩解散熱[更多]