推薦LTCC和HTCC在半導體封裝中面臨的機遇與挑戰(zhàn)

中國粉體網訊 半導體封裝，指用特定材料、工藝技術將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內，從而保護芯片免受物理性和化學性損壞，通過封裝，還可以使芯片能夠與其他電子元件進行連接，實現信息的輸入輸出。半導體封裝主要有機械[更多]