推薦SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

中國粉體網(wǎng)訊 各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列化性能的材料體系的研究SIP會在一個封裝單元內(nèi)涉及到多種芯片[更多]