中國粉體網(wǎng)訊 近日,中國電科43所“活性金屬釬焊(AMB)基板一體化封裝”先進工藝實現(xiàn)了電路、布線、封裝等多項技術(shù)升級,相關(guān)技術(shù)指標達到國際先進水平。該工藝應用于三代半導體領(lǐng)域,43所在此技術(shù)基礎上進一步開發(fā)的多款AMB基板[更多]
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