看了磁控濺射鍍膜機(Sputter)的用戶又看了
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儀器特點:
腔體材料:不銹鋼,鋁,或者Bell Jar;
分子泵:70,250,500 l/sec; 一級泵:機械泵或干泵;
13.5MHz, 300-600W射頻電源;1KW直流電源;
QCM在線厚度測量,厚度分辨率<0.1nm;
帶有觀察窗的門,方便樣品取放;
Labview軟件,PC控制;
多重密碼保護;
全安全互鎖設計;
選配功能:
向上,向下,側向濺射;
射頻,直流、脈沖直流濺射;
共濺射,反應濺射;
組合濺射;
射頻、直流偏置(1000V);
基底加熱:不高于700攝氏度;
厚度監(jiān)控;
基底射頻等離子清洗;
Load-Lock,以及自動樣品取放;
不同型號選擇:
NSC系列,立式磁控濺射系統;
NSC系列,立式緊湊磁控濺射系統;
NSC系列,臺式磁控濺射系統;
雙腔體系統,NSR系列,磁控濺射+反應離子刻蝕(RIE);
雙腔體系統,NSP系列,磁控濺射+PECVD;
雙腔體系統,NST系列,磁控濺射+熱蒸發(fā);
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