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磁控濺射鍍膜機(Sputter)
磁控濺射鍍膜機(Sputter)

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產地

美國

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上海載德半導體技術有限公司

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儀器特點:

  • 腔體材料:不銹鋼,鋁,或者Bell Jar;

  • 分子泵:70,250,500 l/sec; 一級泵:機械泵或干泵;

  • 13.5MHz, 300-600W射頻電源;1KW直流電源;

  • QCM在線厚度測量,厚度分辨率<0.1nm;

  • 帶有觀察窗的門,方便樣品取放;

  • Labview軟件,PC控制;

  • 多重密碼保護;

  • 全安全互鎖設計;

選配功能:

  • 向上,向下,側向濺射;

  • 射頻,直流、脈沖直流濺射;

  • 共濺射,反應濺射;

  • 組合濺射;

  • 射頻、直流偏置(1000V);

  • 基底加熱:不高于700攝氏度;

  • 厚度監(jiān)控;

  • 基底射頻等離子清洗;

  • Load-Lock,以及自動樣品取放;

不同型號選擇:

  • NSC系列,立式磁控濺射系統;

  • NSC系列,立式緊湊磁控濺射系統;

  • NSC系列,臺式磁控濺射系統;

  • 雙腔體系統,NSR系列,磁控濺射+反應離子刻蝕(RIE);

  • 雙腔體系統,NSP系列,磁控濺射+PECVD;

  • 雙腔體系統,NST系列,磁控濺射+熱蒸發(fā);

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產品質量

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10分

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