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應用：
Material Science
Semiconductor—Ingots/Wafer/Packaging/PCBs/LEDs/Sensor/Other MEMS
Aerospace
Automotive
Pharma & Biotech
技術參數(shù)：
德國KSI提供了**的第二代超聲波掃描（SAM）， 擁有強大的設計應用團隊，在超聲波領域超過20年的經(jīng)驗。
其設備主要是針對半導體器件 ，芯片，材料內(nèi)部的失效分析。其可以檢查到材料內(nèi)部的晶格結構，雜質顆粒，
夾雜物，沉淀物， 內(nèi)部裂紋，分層缺陷，空洞，氣泡及空隙等.
主要特點：
非破壞性、無損傷檢測內(nèi)部結構；
可分層掃描、多層掃描；
實施、直觀的圖像及分析；
缺陷的測量及百分比的計算；
可顯示材料內(nèi)部的三維圖像；
對人體是沒有傷害的；
可檢測各種缺陷（裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞、晶界邊界等）
暫無數(shù)據(jù)！
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