前言
靜電吸盤是晶圓生產設備核心部件，能固定晶圓，確保加工精度，其生產技術是國內芯片制造國產化需攻克的重要技術之一。目前靜電吸盤已經成為應用最廣泛的晶圓夾持工具，是等離子刻蝕、濕法刻蝕、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）等多個半導體前道核心設備中的核心零部件。
產業(yè)透視
靜電卡盤，“卡”了我們的脖子，它到底是啥？
靜電卡盤，也稱靜電吸盤，現(xiàn)在已經廣泛應用在等離子和真空環(huán)境下的半導體工藝過程中，比如刻蝕、化學氣相沉淀、離子植入等。
企業(yè)動態(tài)
國投創(chuàng)業(yè)完成對國內高端半導體電子陶瓷與精密零部件領軍企業(yè)無錫海古德新技術有限公司的領投。
珂瑪科技發(fā)布2024年年度報告。
君原電子與東湖高新區(qū)簽約，將在光谷建設半導體靜電吸盤項目。
卓瓷科技公司項目落戶武漢，生產核心零部件靜電卡盤、陶瓷加熱器等產品等。
TOTO通過利用其在陶瓷材料領域的專業(yè)知識，已經在半導體制造所需的“靜電卡盤”（ESC）市場取得了成功。
江豐電子擬向KSTE引進靜電吸盤生產技術及采購靜電吸盤生產線。
寧夏北瓷收到中華人民共和國科學技術部下發(fā)的國家重點研發(fā)計劃課題任務書。
中瓷電子布局精密陶瓷零部件領域，助力半導體設備零部件國產化。
中科金瓷（寧波）新材料技術有限公司參賽項目“半導體制程核心陶瓷零部件國產化”榮獲一等獎。
重磅會議
解決方案
靜電吸盤
靜電吸盤，是一種適用于大氣或真空環(huán)境的超潔凈薄片承載體、抓取搬運設備的總稱。業(yè)內簡稱為ESC或E-CHUCK，靜電吸盤所使用的靜電吸附技術是一種替代傳統(tǒng)機械夾持、真空吸附方式的優(yōu)勢技術，在半導體、面板顯示、光學等領域中有著廣泛應用。
氮化鋁靜電卡盤燒結爐
設備用途:靜電卡盤燒結設備規(guī)格:有效溫區(qū)尺寸:500x800mm加熱器:鎢板式壓雙筋加熱器(上中下全方位)上下為鎢網發(fā)熱體隔熱屏材料:W+Mo復合屏承載重量:2300KG(不含料架500kg)**溫度:2000℃C工作溫度:1850℃C溫度均勻性:±5℃℃(1500℃測溫環(huán)測試)升溫速率:0~20°
（氮化硅）氮化鋁粉體量產爐
氮化硅，氮化鋁粉體量產爐設備用途:氮化硅，氮化鋁，每化硼等粉體量產燒結。設備特點:1.溫度:2300攝氏度2.電力:55KW3.溫度分布精度:R104.發(fā)熱體:石墨5.壓力:微正壓6.氣氛:N2環(huán)境，氧含量小于100ppm
高純氮化鋁
lCASNO.:24304-00-5l物化特性/PhysicalandChemicalProperties:型號/ModelRB-N-3外觀/Appearance灰白色粉末/Off-whitepowder元素/Element單位/Unit典型值/TypicalvaluePuritySippm≤5Fe
高純納米氧化鋁粉體
項目指標Al2O3(%)99.9MgO(%)0.01Na2O(%)0.03SiO2(%)0.04Fe2O3(%)0.01H2O(%)0.1Ph值8.6原晶(μm)0.10D50(μm)0.21D97(μm)生坯密度(g/cm3)燒結密度(g/cm3)3.94比表面積（m2/kg)11.9收縮比線性收
多功能燒結爐
產品應用多功能爐可在同一爐體內實現(xiàn)真空、脫脂、預燒結、氣壓燒結、熱壓燒結及快冷，生產工序一次性完成，極大提升生產效率和產品質量?？蓪嵤┰跉鍤?、氮氣和還原性氣分保護下低壓力燒結，減少元素揮發(fā)損失。定向壓差氣流脫脂，強化脫脂效果，爐內無藏脂死角，脫脂更加完全。主要應用領域有：1、硬質合金、CIM、MIM
留言板
掃一掃，上手機粉體展
