專題標題發(fā)布時間

• ·Yole：中國碳化硅產(chǎn)業(yè)生態(tài)正加速發(fā)展
• 2022-12-16

• ·10 分鐘充電 80%，東風碳化硅功率模塊明年量產(chǎn)裝車
• 2022-12-13

• ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-07

• ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術達成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸鹽所“碳化硅陶瓷反射鏡”相關項目榮獲大獎
• 2022-11-29

• ·產(chǎn)業(yè)突破！6英寸碳化硅襯底相關技術和產(chǎn)品獲工信部鼓勵推廣應用
• 2022-11-29

• ·碳化硅賽道火熱，全員齊開跑！
• 2022-11-26

• ·肖漢寧教授：碳化硅/鋁復合材料的制備及其在電子封裝中的應用
• 2022-11-24

• ·38億大單！900億芯片龍頭簽碳化硅采購合同
• 2022-11-08

• ·漢京半導體完成數(shù)千萬融資，加速半導體設備用碳化硅部件研發(fā)
• 2022-11-02

• ·德化這一高性能碳化硅陶瓷項目最新進展……
• 2022-10-20

• ·總投資12億元碳化硅復合材料項目落戶安徽巢湖
• 2022-10-10

• ·河南黃河旋風股份有限公司碳化硅切割專用金剛線研制成功并投放市場
• 2022-09-29

• ·央視財經(jīng)：碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模將高達數(shù)千億元人民幣
• 2022-09-26

• ·天岳先進：公司8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利
• 2022-09-21

• ·中國電科產(chǎn)業(yè)基礎研究院（13所）實現(xiàn)車規(guī)級高壓碳化硅MOSFET批量生產(chǎn)
• 2022-09-14

• ·65億！碳化硅襯底項目簽約落地南京！
• 2022-09-03

• ·第三代半導體材料研究及測試分析網(wǎng)絡研討會成功舉辦！
• 2022-08-25

• ·哈爾濱年產(chǎn)10萬片碳化硅襯底項目投產(chǎn)
• 2022-08-22

• ·碳化硅陶瓷：集成電路制造裝備用關鍵材料——訪中國建筑材料科學研究總院劉海林所長
• 2022-08-18