中國粉體網(wǎng)訊  近日，松下控股株式會社全球副總裁本間哲朗透露，松下正加碼投資中國AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)，今年9月將在上海開建新電子材料工廠，主要生產(chǎn)AI服務(wù)器用電子材料。

據(jù)悉，松下電子材料（上海）有限公司在奉賢區(qū)的新工廠計劃于2025年9月開工，主要生產(chǎn)AI服務(wù)器用的氮化鋁陶瓷基板，直面全球電子產(chǎn)業(yè)需求。該項(xiàng)目投資1.2億元，預(yù)計2027年年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，占地1萬平方米。

氮化鋁，理想的散熱基板材料

氮化鋁（AlN）陶瓷因其具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率（理論熱導(dǎo)率319W·m^-1·K^-1）、 優(yōu)良的力學(xué)性能、低介電常數(shù)、 耐高溫性、無毒性以及與硅的相近的熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，成為了新一代大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件的理想散熱和封裝材料。

AI服務(wù)器是專為人工智能工作負(fù)載設(shè)計和優(yōu)化的高性能計算系統(tǒng)，其核心作用是為機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、大模型訓(xùn)練與推理等任務(wù)提供強(qiáng)大的算力支撐和高效的資源管理。這種算力密度的激增直接導(dǎo)致封裝層面面臨雙重挑戰(zhàn)：高密度堆疊的芯片產(chǎn)生的熱量難以快速散出，傳統(tǒng)陶瓷基板熱導(dǎo)率不足成為瓶頸；硅中介層的寄生電感問題限制了高頻信號傳輸效率，制約算力釋放。

氮化鋁陶瓷基板用于AI服務(wù)器GPU散熱模塊可使芯片溫度降低15℃，保障高算力場景下的穩(wěn)定性。此外，AlN優(yōu)異的熱匹配性確保了封裝在長期熱循環(huán)下的可靠性，大幅降低了故障率。

裁員重組到押注AI

2025年5月，松下控股集團(tuán)宣布，裁員萬人，并將對核心子公司進(jìn)行拆分重組，通過將現(xiàn)有的五個內(nèi)部公司重組為三家獨(dú)立的事業(yè)公司，把家電與視聽設(shè)備業(yè)務(wù)合并。這些舉措是對公司品牌戰(zhàn)略的整合，也是面對市場現(xiàn)實(shí)的無奈之舉。

在業(yè)務(wù)重組的同時，松下在中國市場動作頻頻且布局深遠(yuǎn)。

近年來，松下在中國東北亞地區(qū)業(yè)績穩(wěn)步增長。2024財年銷售收入同比增長3%，營業(yè)利潤同比增長10%；2025財年第一季度也實(shí)現(xiàn)收入、利潤雙增。這得益于全球及中國生成式AI服務(wù)器的投資熱潮，松下相關(guān)電子材料、電容器、貼片機(jī)等銷售良好。

松下目前通過廣州、蘇州、上海三地工廠的協(xié)同布局，構(gòu)建了從基板制造到材料研發(fā)的完整能力鏈。其多層基板、電容器等產(chǎn)品已占據(jù)全球AI服務(wù)器供應(yīng)鏈15%的市場份額。

據(jù)了解，2023年9月，松下投資7.9億元的廣州第四工廠順利投產(chǎn)，主要生產(chǎn)AI服務(wù)器用多層基板。2024年10月，松下投資6億元的蘇州高新區(qū)新工廠正式開工，預(yù)計2026年6月正式投產(chǎn)，主要產(chǎn)集成電路新材料。此外，松下還計劃追加廣州電子材料工廠設(shè)備投資，其在華(與AI服務(wù)器相關(guān))電子材料工廠投資約15億元。

很明顯，與東芝押注半導(dǎo)體芯片的賽道不同，松下則是更注重AI領(lǐng)域的基礎(chǔ)材料市場。

TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器市場前景廣闊，2023年至2028年其年復(fù)合增長率預(yù)計達(dá)24%。全球AI競爭正在白熱化，從芯片到算法，從硬件到軟件，每個環(huán)節(jié)都充滿強(qiáng)勁對手。從家電傳統(tǒng)制造業(yè)到AI材料的跨界，松下選擇了細(xì)分領(lǐng)域?qū)９┘夹g(shù)，這場豪賭，值得關(guān)注。

來源：

廚電新觀察、RACC、艾肯家電網(wǎng)、粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除