中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近期多家碳化硅公司遞表港交所，其中不乏市場(chǎng)龍頭。
天岳先進(jìn)：?jiǎn)?dòng)港股招股，預(yù)計(jì)8月19日掛牌上市！
8月11日，天岳先進(jìn)正式發(fā)布H股全球發(fā)售公告，預(yù)計(jì)將在8月19日于香港聯(lián)交所正式交易。
公告顯示，發(fā)行期為8月11日至14日，計(jì)劃全球發(fā)售4,774.57萬股H股，發(fā)售價(jià)不高于每股42.80港元，預(yù)計(jì)8月19日正式在港交所掛牌交易。本次募資將主要用于擴(kuò)張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產(chǎn)能（70%）、加強(qiáng)研發(fā)能力（20%）以及營(yíng)運(yùn)資金和一般企業(yè)用途（10%），以加速在新能源與人工智能（AI）兩大賽道的布局。
天岳先進(jìn)2022年1月已在科創(chuàng)板上市，一旦在港交所上市，將實(shí)現(xiàn)“A+H”的格局。其主要業(yè)務(wù)是碳化硅半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品主要包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。2024年，碳化硅襯底銷售收入占公司總營(yíng)收的83.3%，其中導(dǎo)電型產(chǎn)品貢獻(xiàn)75.8%，是收入核心來源。
露笑科技：籌劃赴港上市
8月11日，露笑科技發(fā)布公告，公司正在籌劃境外發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市事項(xiàng)，目前正在與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次H股上市的具體推進(jìn)工作進(jìn)行商討，相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確定。
露笑科技表示，籌劃H股上市旨在推進(jìn)公司全球化戰(zhàn)略布局，打造國(guó)際化資本運(yùn)作平臺(tái)，提升國(guó)際品牌形象。待具體方案確定后，本次H股上市工作尚需提交董事會(huì)和股東大會(huì)審議，并經(jīng)中國(guó)證監(jiān)會(huì)備案和香港聯(lián)交所等監(jiān)管機(jī)構(gòu)審核，能否通過審議、備案和審核程序并最終實(shí)施具有較大不確定性。
露笑科技主營(yíng)業(yè)務(wù)分為登高機(jī)、光伏發(fā)電、漆包線、碳化硅等四大板塊。2024年，公司錄得營(yíng)收37.17億元，同比增長(zhǎng)34.07%；凈利潤(rùn)2.58億元，同比增長(zhǎng)97.03%。碳化硅業(yè)務(wù)是露笑科技近年來著力布局的新興業(yè)務(wù)。2020年，公司在合肥設(shè)立控股子公司，作為碳化硅襯底片的研發(fā)生產(chǎn)銷售的載體，目前正在加快進(jìn)行第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目建設(shè)。
天域半導(dǎo)體：再次遞表
2025年7月22日，來自廣東東莞的廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司在港交所遞交招股書，擬在香港IPO上市。這是繼其于2024年12月23日遞表失效后的再一次申請(qǐng)。
公司計(jì)劃通過本次港股IPO募資，預(yù)計(jì)在2025年內(nèi)新增38萬片碳化硅外延片的年度計(jì)劃產(chǎn)能，使總產(chǎn)能達(dá)到80萬片。此外，公司預(yù)計(jì)2025年下半年，隨著新產(chǎn)線的逐步投產(chǎn)，其6英寸SiC晶圓月產(chǎn)能有望達(dá)到3萬片。
天域半導(dǎo)體，成立于2009年，作為中國(guó)最早專注于技術(shù)科開發(fā)的專業(yè)碳化硅外延片供貨商之一，主要從事各類碳化硅外延片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及制造。多年來，公司始終致力于生產(chǎn)工藝創(chuàng)新，以4H-SiC外延片產(chǎn)業(yè)化、外延片生長(zhǎng)技術(shù)及外延片清洗技術(shù)為主，進(jìn)行深入系統(tǒng)的研發(fā)。公司目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產(chǎn)8英寸外延片。截至2025年5月31日，公司總部生產(chǎn)基地的6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為42萬片。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于2024年按收入及銷量計(jì)，天域半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅外延片行業(yè)均排名第一，市場(chǎng)份額分別為30.6%、32.5%。
基本半導(dǎo)體：沖擊碳化硅芯片港股第一股
2025年5月27日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：基本半導(dǎo)體）首次向港交所遞交招股書，擬在香港主板以18C章上市。
招股書顯示，基本半導(dǎo)體此次IPO募集資金將用于未來擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購(gòu)買及升級(jí)生產(chǎn)設(shè)備及機(jī)器、對(duì)新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作以及技術(shù)創(chuàng)新，以及拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)，支撐新能源汽車等領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用。
基本半導(dǎo)體成立于2016年，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。其在招股書中表示，基本半導(dǎo)體是中國(guó)唯一一家集碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力于一體，并實(shí)現(xiàn)全鏈條量產(chǎn)的IDM企業(yè)。目前已形成包括碳化硅MOSFET、肖特基二極管、車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊、柵極驅(qū)動(dòng)芯片等全譜系產(chǎn)品矩陣。
2024年，基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊銷量突破6.1萬件，相較2022年增長(zhǎng)超過百倍；同期營(yíng)業(yè)收入從1.17億元人民幣增長(zhǎng)至2.99億元，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。
瀚天天成：轉(zhuǎn)戰(zhàn)港股再謀上市
2025年3月25日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司 在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。瀚天天成曾于2023年12月向上交所提交了A股上市申請(qǐng)，后于2024年6月終止A股上市申請(qǐng)。
瀚天天成成立于2011年，主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。招股書顯示，從2022年至2024年間，瀚天天成的營(yíng)收分別為4.4億元、11.43億元和9.74億元。
瀚天天成在碳化硅外延晶片領(lǐng)域建立了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，并圍繞耐高壓外延晶片制備、多層外延、溝槽回填外延生長(zhǎng)等行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行技術(shù)攻堅(jiān)。公司牽頭主導(dǎo)編寫了全球首個(gè)及目前唯一的碳化硅外延國(guó)際SEMI標(biāo)準(zhǔn)。公司在全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。
碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，在新能源車、光伏、5G等領(lǐng)域需求爆發(fā)（如電動(dòng)車800V高壓平臺(tái)、快充樁等）。企業(yè)需巨額資金投入研發(fā)（如8英寸襯底量產(chǎn)）、擴(kuò)產(chǎn)（晶圓廠建設(shè)）及搶占市場(chǎng)。
赴港上市是碳化硅企業(yè)在技術(shù)卡位戰(zhàn)中的關(guān)鍵資本策略：既滿足巨額資金需求，又規(guī)避地緣風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)借力香港市場(chǎng)國(guó)際化屬性綁定上下游資源。隨著全球碳中和進(jìn)程加速，具備技術(shù)壁壘的頭部SiC企業(yè)有望通過港股融資快速崛起，但需持續(xù)證明量產(chǎn)能力與成本優(yōu)勢(shì)。
來源：各公司招股書、公司公告
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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