隨著科學技術的飛速發(fā)展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業(yè)的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發(fā)揮重要作用。
近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當前倡導節(jié)能減排的大趨勢下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據未來碳化硅市場。
在此背景下，中國粉體網將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內行業(yè)專家、學者、技術人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。上海景鴻科譜光電科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
上海景鴻科譜光電科技有限公司是一家成立于 2023 年的高科技企業(yè)，專注于拉曼光譜檢測技術的研發(fā)與應用。
公司擁有一支由博士領銜的核心技術人員團隊。具備深厚的學術背景和豐富的實踐經驗，在拉曼光譜分析、數據處理和儀器研發(fā)等方面具有卓越的專業(yè)能力。
公司的主要業(yè)務涵蓋拉曼光譜儀器的研發(fā)、生產和銷售，以及為客戶提供定制化的光譜檢測服務。公司的光譜儀器具有高精度、高穩(wěn)定性和易操作等特點，能夠廣泛應用于材料科學、環(huán)境監(jiān)測、食品安全、生物醫(yī)藥等多個領域。同時，還能夠根據客戶的具體需求，提供從樣品處理、數據采集到結果分析的全流程服務，確�？蛻裟軌颢@得最準確、最可靠的檢測結果。
產品介紹
1、共軛焦顯微拉曼光譜線上檢測設備
應用材料:
Si Sic GaN GaAs InP LiTaO° LiNbO°等
應用市場:
晶錠切片、晶圓切割、研磨、化學機械拋光(CMP)、外延生長、薄膜沉積、蝕刻、離子注入、退火
產品特性：
UniDRON-APCRS 功能
具備非破壞快速深層應力分布檢測原子級制程殘留物分析摻雜濃度分析(AIMg SiGe 等)對接 OHT 實現全自動上下料兼容 SEMI 標準的 FOUP、FOSB 等容器內部微環(huán)境可維持 ISO Class1潔凈度，保障傳輸過程的潔凈要求
運用技術：
激光激發(fā)、共軛焦顯微、光譜采集、熒光過濾、數據處理、譜峰解析、物理量計算、Autofocus、高精度氣浮運動載臺
產品亮點：
① 單臺拉曼光譜檢測設備集成 XRD 的應力分析 +SIMS 的離子檢測 +FTIR 的有機物分析功能；
②采用拉曼光譜技術實現非破壞性無損檢測，這一方法有效地替代了行業(yè)內傳統(tǒng)的破壞性檢測手段，不僅提高了檢測效率還確保了樣品的完整性和安全性；
產品結構圖
2、碳化硅晶錠無損深層應力分析設備
應用材料:
Si Sic GaN GaAs InP LiTaO° LiNbO°等
應用市場:
碳化硅晶錠切片、晶圓切割、研磨、化學機械拋光(CMP)、外延生長、薄膜沉積、蝕刻、離子注入、退火
產品特性
SIC-300A功能
此設備由人工上下料，檢測晶錠(晶棒)或 Wafer 深層應力分布、微觀瑕疵、晶格缺陷等問題。
運用技術
激光激發(fā)、共軛焦顯微、光譜采集、熒光過濾、數據處理、譜峰解析、物理量計算、成像映射、數據驗證
產品亮點
無損快速精準測量表層中層深層應力分布，并可輸出三維立體應力分布分析報告。整片 Wafer 或晶錠(晶棒),Mapping900 點<20 分鐘
產品結構圖
會務組
聯系人：段經理
電話：13810445572
郵箱：duanwanwan@cnpowder.com
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