隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的革新速度也進(jìn)一步加快。當(dāng)前，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能等新興領(lǐng)域正快速滲透，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點(diǎn)。同時(shí)，我國“十四五”規(guī)劃已將碳化硅半導(dǎo)體納入重點(diǎn)支持領(lǐng)域，碳化硅半導(dǎo)體將在我國5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心等新基建領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。

近年來，我國在SiC材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但與國際先進(jìn)水平相比，在晶體生長(zhǎng)技術(shù)、晶圓加工技術(shù)等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長(zhǎng)過程中面臨著晶體缺陷控制、生長(zhǎng)速率提升、晶體質(zhì)量穩(wěn)定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰(zhàn)。在當(dāng)前倡導(dǎo)節(jié)能減排的大趨勢(shì)下，快速穩(wěn)定地突破碳化硅單晶尺寸和質(zhì)量等關(guān)鍵問題，才能夠更好地占據(jù)未來碳化硅市場(chǎng)。

在此背景下，中國粉體網(wǎng)將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導(dǎo)體SiC晶體生長(zhǎng)及晶圓加工技術(shù)研討會(huì)，大會(huì)將匯聚國內(nèi)行業(yè)專家、學(xué)者、技術(shù)人員、企業(yè)界代表圍繞晶體生長(zhǎng)工藝、關(guān)鍵原材料、生長(zhǎng)設(shè)備及應(yīng)用、碳化硅晶片切、磨、拋技術(shù)等方面展開演講交流。蘇州三顆星精密機(jī)械有限公司作為參展單位邀請(qǐng)您共同出席。

三星Diamond工業(yè)株式會(huì)社是一家加工設(shè)備制造商。 我們的設(shè)備是配合刀輪及激光， 以最佳的加工條件， 提供切割劃線（Scribing）、裂片、開孔以及圖案劃線（Patterning）等加工方法，實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率的自動(dòng)化設(shè)備。

自1935年成立以來，我們以「適用于各種玻璃的高品質(zhì)切斷技術(shù)」，提供客戶「可對(duì)應(yīng)所有硬脆性材料，包含金屬和有機(jī)物質(zhì)的多層結(jié)構(gòu)等素材」的加工技術(shù)、設(shè)備和工具。

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