脆性材料加工是當今世界一大難題，使用機械工具切割或者鉆孔都很容易導致材料崩邊、破裂，在目前已知的方法中，激光加工是最有效的。盛雄激光的皮秒激光加工設備，采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無熱傳導，適用于任意有機&無機材料的高速切割與鉆孔，最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)；采用單激光器雙光路分光技術，雙激光頭加工，效率提升一倍�？捎糜谒{寶石&玻璃蓋板、光學玻璃、半導體封裝芯片、藍寶石&硅晶圓&陶瓷基板等脆性材料，熱敏感的高分子&無機材料微細鉆孔與切割。

半導體及電子信息產業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。針對材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術、應用場景等核心議題，中國粉體網將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會。屆時，東莞市盛雄激光先進裝備股份有限公司副總經理種海峰將作題為《皮秒激光切割在金屬化陶瓷基板中的應用》的報告，報告主要涵蓋市場容量、頭部客戶皮秒應用情況、傳統(tǒng)激光切割工藝不足、皮秒切割陶瓷基板的優(yōu)勢、未來技術趨勢等。

專家簡介：

種海峰，盛雄激光高級工程師，現任陶瓷事業(yè)部項目經理、華東區(qū)副總經理。

參考來源：

激光制造網

（中國粉體網編輯整理/山林）

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