中國粉體網(wǎng)訊  半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎(chǔ)研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術(shù)及設(shè)備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。

高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。軍瓷電子材料河北有限公司邀請您共同出席。

軍瓷電子材料河北有限公司，坐落于河北臨西工業(yè)園區(qū)，于2021年3月成立，本公司是一家專業(yè)從事高品質(zhì)氮化鋁及其衍生品等專用材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的創(chuàng)新型高科技企業(yè)。

公司主要生產(chǎn)高純氮化鋁粉、球形氮化鋁粉以及氮化鋁陶瓷制品三類產(chǎn)品，設(shè)有獨立的實驗室，專業(yè)的研發(fā)設(shè)計團隊，先進齊全的加工設(shè)備，訓練有素的生產(chǎn)制造專業(yè)團隊。

公司采用高活性鋁源，通過先進工藝合成氮化鋁粉體 。在制備氮化鋁粉體工藝成熟的基礎(chǔ)上公司擴展產(chǎn)業(yè)規(guī)模，與國內(nèi)高等院校建立合作關(guān)系，自主研發(fā)擴展生產(chǎn)球型氮化鋁粉、氮化鋁陶瓷制品。

公司在今后氮化鋁新材料行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)過程中，將時刻關(guān)注國內(nèi)外市場動態(tài)，以開放、融合的態(tài)度與眾多國內(nèi)外新材料廠商結(jié)為合作伙伴兼容并蓄，不斷向新材料領(lǐng)域縱深發(fā)展，達到國內(nèi)外市場需求。

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