中國粉體網(wǎng)訊  5月31日，馬來西亞富樂華功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目封頂儀式正式啟動(dòng)。

據(jù)了解，為滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團(tuán)公司在功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局。2023年7月，富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣（折合人民幣約7.7億元）用來建設(shè)6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產(chǎn)廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產(chǎn)600萬片DCB和AMB功率半導(dǎo)體陶瓷載板生產(chǎn)線。該項(xiàng)目自2023年11月2日在馬來西亞新山正式開工，經(jīng)過200余天的建設(shè)，如期實(shí)現(xiàn)了項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂。

富樂華是FerroTec集團(tuán)的子公司，專注于功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售。公司深耕功率半導(dǎo)體陶瓷封裝材料領(lǐng)域28年，與眾多全球知名功率半導(dǎo)體封裝廠商形成了非常緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

覆銅陶瓷基板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，既具有陶瓷的高導(dǎo)熱、高電氣絕緣、較高機(jī)械強(qiáng)度等特性，又具有無氧銅的高導(dǎo)電性和優(yōu)良焊接性能，還能制作出各種圖形，是適用于SiC芯片、大功率IGBT模塊、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料。其按照工藝通常可分為直接覆銅陶瓷基板（DBC）、直接電鍍陶瓷基板（DPC）和活性金屬釬焊陶瓷基板（AMB）等形式，其中DBC和AMB在功率半導(dǎo)體中被大量應(yīng)用。

馬來西亞新山工廠的建立是富樂華公司全球化拓展的重要舉措之一。這一項(xiàng)目的建設(shè)目標(biāo)是把馬來西亞工廠建設(shè)成最先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)和最現(xiàn)代化生產(chǎn)裝備的智能工廠，成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大最先進(jìn)的功率半導(dǎo)體陶瓷基板材料制造工廠。

同時(shí)，富樂華不斷加強(qiáng)與安森美、 英飛凌、富士電機(jī)等全球戰(zhàn)略客戶的合作，加速和促進(jìn)馬來西亞地區(qū)功率半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成，進(jìn)一步提升馬來西亞在全球功率半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的地位和作用。

來源：上海申和投資

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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