中國粉體網(wǎng)訊  1月17日，"科技賦力，智造新材"高性能半導體材料科研成果轉化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。儀式上，青島大商電子有限公司總經(jīng)理茍釗迪與國家高速列車技術創(chuàng)新中心副主任劉韶慶簽署了合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，雙方將共同推動高性能半導體材料關鍵技術研發(fā)與成果轉化，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的高純度焊接復合材料及其釬焊技術體系，為第三代半導體高可靠封裝技術的國產(chǎn)化提供科學基礎和技術支撐，保障半導體等相關先進制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈安全和高質量發(fā)展具有重要意義。

青島大商電子有限公司專注于第三代半導體封裝用活性金屬釬焊 (AMB) 陶瓷基板的研發(fā)生產(chǎn)，具備活性金屬釬焊 (AMB) 自主正向研發(fā)實力與大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗的本土企業(yè)。通過本次合作，雙方將進一步加強產(chǎn)學研用深度融合，引導創(chuàng)新要素和產(chǎn)業(yè)要素高效對接，促進人才培養(yǎng)、技術研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新，推進重大成果產(chǎn)業(yè)化，賦能行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

第三代半導體可以滿足現(xiàn)代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，是軌道交通、新能源汽車、5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個“新基建”產(chǎn)業(yè)的重要材料，同時也是世界各國半導體研究領域的熱點。而針對SiC基/GaN基三代半導體器件高頻、高溫、大功率的應用需求，為實現(xiàn)大功率電力電子器件高密度三維模塊化封裝，DBC陶瓷基板無法滿足需求，AMB陶瓷基板更是首選的模塊封裝材料。

同時，在此會議上，青島大商電子有限公司與思祿克科技 (青島) 有限公司、青島智科電器有限公司兩家企業(yè)簽署相關戰(zhàn)略合作協(xié)議，深度合作打造創(chuàng)新新紀元。

來源：青島天安科創(chuàng)城、城陽融媒

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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