中國粉體網(wǎng)訊  11月28日，四川省內江市2023年第四季度重大項目現(xiàn)場推進活動在威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目地舉行，內江集中推進114個重大項目，集中推進的項目之一威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目，是威遠經(jīng)開區(qū)嚴陵園區(qū)落戶的首個新材料項目。

據(jù)悉，威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目占地115畝、總投資13.2億元，分兩期建設，全部建成后可實現(xiàn)產值15億元。一期建設年產球硅2萬噸、超細硅微粉4萬噸生產線，占地面積75畝，總投資約為3.2億元，生產廠房面積5.8萬平方米，辦公及配套建筑面積0.9萬平方米。二期建設年產球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產品生產線，占地面積100畝，總投資約為10億元。

球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀，一種高強度、高硬度、惰性的球形顆粒，是通過高溫將形狀不規(guī)則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化，后經(jīng)過冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉，具有流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優(yōu)良特性，在高端覆銅板板、大規(guī)模集成電路用環(huán)氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領域有廣泛應用。

其中，環(huán)氧塑封料廣泛應用于半導體器件的封裝，隨著元器件的小型化和高度集成化，電子器件的功率密度急劇增加，器件工作產生的熱量需要有效去除，以提高器件的壽命和可靠性。這對環(huán)氧塑封料的性能也提出了更高的要求，要求其需要有更優(yōu)的介電性能，對產品的耐熱、耐寒、耐潮以及散熱性也有了更加嚴苛的要求。球形硅微粉是高端環(huán)氧樹脂塑封料中的一種重要填料，作為環(huán)氧塑封料中占比最多的成分，其在環(huán)氧塑封料中的占比約為60%~90%，在球形硅微粉作為封裝填料的過程中，其性能的優(yōu)劣直接決定了封裝效果的好壞，因此環(huán)氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能來實現(xiàn)，對硅微粉的粒度、純度以及球形度都會有更高的要求。

近年來，在國內半導體以及電子產業(yè)快速發(fā)展帶動下，環(huán)氧塑封料市場需求不斷增加，球形硅微粉的需求量也與日俱增。據(jù)了解，此次內江將以威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目為牽引，建鏈延鏈、強鏈補鏈，大力發(fā)展微米級、亞微米級、納米級球硅產品，著力構建電子封裝材料產業(yè)鏈。

來源：封面新聞、內江融媒、中國粉體網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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