中國粉體網(wǎng)訊  7月19日晚間，康達新材公告，為順應國家大力支持先進材料行業(yè)的發(fā)展趨勢，積極進軍進口替代、填補國內空白的新材料產(chǎn)業(yè)。公司全資子公司北京康達晟璟科技有限公司擬使用自有或自籌資金收購上海晶材新材料科技有限公司（以下簡稱晶材科技）100%股權。

康達新材是一家主要從事膠粘劑及高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的精細化工企業(yè)，產(chǎn)業(yè)包含電子信息材料（如含氟聚酰亞胺系列、高純度氫氟酸、半導體靶材、ITO特種陶瓷類、光刻膠系列、電子化學顯示材料）、高性能復合材料（如聚酰亞胺、陶瓷纖維、玻璃纖維、碳纖維、環(huán)氧樹脂、聚氨酯類）等板塊。近年來，康達新材在深耕細作原有市場基礎上，積極拓展先進新材料領域；在電子科技領域，公司從協(xié)同角度出發(fā)，不斷完善戰(zhàn)略布局，加強與新材料產(chǎn)業(yè)之間的資源聯(lián)動。

晶材科技成立于2016年，多年來專注于高端電子陶瓷材料的國產(chǎn)化應用，主要業(yè)務為陶瓷生料帶、貴金屬漿料、瓷粉等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品主要應用于低溫共燒陶瓷技術（LTCC）的電子元器件、電路模塊的制造和封裝，其代理的有機硅水膠產(chǎn)品是包括車載顯示器在內的高可靠性顯示器光學全貼合的重要原材料之一。

現(xiàn)代LTCC技術是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導體漿料印刷等工藝制出所設計的電路版圖，并將多個元器件埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可選用Ag、Cu和Au等金屬材料，在小于1000℃的溫度條件下燒結，最終制成3D的高密度集成電路，也可制成內置無源元件的3D電路基板，也可以在其表面貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。

陶瓷生瓷帶，來源：晶材科技

LTCC主要原材料包括陶瓷粉、電極材料和有機試劑等，約占生產(chǎn)成本的一半，其中LTCC陶瓷材料的成分組成是決定其物化特性、電性能的關鍵因素。而目前我國在高性能LTCC陶瓷粉和生瓷帶上還依賴進口，高性能陶瓷介質等原材料已經(jīng)成為我國LTCC技術落后發(fā)達國家的主要根源之一。現(xiàn)階段，在嚴峻的國際形勢下，實現(xiàn)LTCC材料國產(chǎn)化是重中之重。

晶材科技是目前階段國內多家企業(yè)國產(chǎn)生料帶的單一來源，打破了國外的技術壟斷。目前已獲授權及申請了多項發(fā)明專利和實用新型專利，并通過相關裝備質量管理體系認證，進入工業(yè)和信息化部第五批國家級“專精特新”中小企業(yè)名單，于2022年榮獲上海市科技小巨人培育企業(yè)稱號。

來源：康達新材公告

康達新材本次收購晶材科技，符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃，契合新材料業(yè)務發(fā)展方向，對其擴充先進新材料產(chǎn)業(yè)賽道具有重要意義，也為康達新材培育了新的收入與利潤增長點。同時，本次收購完成后，晶材科技與康達新材旗下子公司在微波組件、整機雷達、高端濾波器以及電容、電阻等整機級、系統(tǒng)級、部件級產(chǎn)品方向將產(chǎn)生業(yè)務與客戶資源的有效協(xié)同，康達新材將不斷加強內部協(xié)同，推動產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)化，更好地適應市場需求，形成協(xié)同發(fā)展、相互促進、資源共享的良性互動。

來源：康達新材公告、中國證券網(wǎng)

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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