美國Dylon industries公司已經(jīng)開發(fā)出一種新型電絕緣陶瓷水泥——Grade H115，它是一種用于電子應用方面的陶瓷封裝化合物。這種新型材料正被應用于從電阻、熱電隅及變壓器、電容的密封端水泥絕緣子及點火器到金屬玻璃及其它陶瓷制品的封裝及涂覆。這種材料可以防止元件由于振動而松動。并且，這種新型陶瓷材料還具有很好的抗熱震性能，可在大范圍溫度波動下被迅速加熱或冷卻。
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